物聯網(IoT)與可穿戴式裝置熱潮帶來了對低功耗記憶體的更殷切需求，程度甚至超越目前智慧型手機與平板裝置；產業專家認為，如同行動記憶體，物聯網與可穿戴式裝置也需要有依據不同使用情境量身打造的記憶體規格。
標準組織JEDEC旗下的JC-42.6低功耗記憶體工作小組主席Hung Vuong表示，物聯網對專屬記憶體的需求尤其明顯，而相關考量條件包括晶片尺寸、整合度、介面、低功耗、低電壓、密度、性能以及工作溫度。他指出，在智慧型手機與平板裝置之外，所有其他產業對低功耗記憶體的需求持續增加，包括汽車與最新的可穿戴式裝置，只是程度有所不同。
Vuong以可穿戴式裝置與感測器應用為例，記憶體密度與性能提升或許不是需求最大的，這類裝置不需要有高階輸出功能或是大儲存容量，主要需求在於記憶體晶片的尺寸、功耗以及易用性。他表示，JEDEC對低功耗記憶體新使用情境的關注，一直是來自於業界需求，隨著這些新應用在市場上逐漸成熟，該標準組織將建立新工作小組來因應產業需求。
「產業界正試圖將筆記型電腦、平板裝置或智慧型手機，微縮成能戴在你的眼睛前面或是手腕等人體部位上；」市場研究機構IDC分析師Ramon Ramirez表示，廠商們所面臨的挑戰之一，是如何讓這些裝置的待機時間超過一天：「沒有人會希望自己的可穿戴式裝置在一天之內必須要拿下來充電好幾次。」
考量到可穿戴式裝置所配備的感測器、使用者介面以及整體使用者體驗需求，記憶體設計也面臨了龐大的壓力；Ramirez指出，第一代可穿戴式裝置如Fitbits健身腕帶、Pebble智慧手錶等產品的設計都非常簡單，但它們都會是未來產品的藍本，未來的智慧手錶基本上會是縮小版的智慧型手機：「當可穿戴式裝置演進至第二代、第三代，消費者會要求更多功能。」
Ramirez表示，智慧型手機與平板裝置應用的行動記憶體已經相當商品化且標準化，但著眼於可穿戴式裝置與物聯網的多樣化使用情境，各種設備會有非常特定的應用，恐怕沒有單一家記憶體廠商能支援每一款裝置的所有需求。
美商Adesto Technologies看好可穿戴式與感測器等小型裝置對低功耗記憶體需求，最近推出了一系列訴求支援寬廣電壓範圍、超低功耗的快閃記憶體產品，該公司總裁暨執行長Narbeh Derhacobian表示，市面上的記憶體無法滿足可穿戴式裝置等特定應用裝置的需求，而該公司認為此市場領域具備成長潛力，功耗則是需要被優先考量的關鍵功能。
「物聯網不一定需要高密度的記憶體、或是較高的運算性能；」Derhacobian表示，如智慧手錶等裝置也許會，但像是大樓監測裝置等其他工業應用物聯網方案，就不需要執行大量程式碼或是儲存大量資訊，但由於這類應用裝置若需要經常更換電池反而會帶來更高的成本，對低功耗技術需求特別殷切，甚至超越對方案價格的考量。
另一家市場研究機構WebFeet Research執行長 Alan Niebel指出，目前記憶體產業已有多家不同廠商開始關注可穿戴式裝置與物聯網應用需求，記憶體的性能、功耗與尺寸都會是需要考量的因素，此外還有資料吞吐量以及容量；但他也認為，這方面還有許多問題有待解決，因為物聯網應用太多元化，沒有單一方案能適用所有情境。
舉例來說，串聯式NOR記憶體可能有時候比平行式NOR 快閃記憶體更適合，因為前者的接腳數較少；而MRAM可能會很適合某些應用，但該類記憶體很難微縮。Niebel表示，Spansion最近推出的HyperFlash記憶體技術可能有機會進軍物聯網市場，該公司最近發表了新的能量採集電源管理IC，由於支援太陽能與震動發電等能量來源，能協助因應物聯網裝置對延長電池壽命的需求。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： IoT, Wearables Drive Lower Power Memory Innovation，by Gary Hilson)
資料來源:電子工程專輯
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