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被視為觀察半導體景氣指標的北美半導體設備製造商訂貨出貨比（B／B值），3月持續在高檔，達到1.06，比2月的1.01微升，連續六個月在1之上，意謂半導體景氣持續升溫。
不過，國際半導體材料產業協會（SEMI）昨（22）日提出預警，預告未來幾個月，B／B值可能會出現轉折向下，透露半導體廠的密集投資可能趨於淡化。

業者表示，對照半導體產業現況，由於蘋果轉單，三星今年將減少奧斯汀廠投資，台積電維持去年水準，今年三大晶圓代工廠包括台積電、英特爾和三星今年資本支出高峰可能在第3季登頂，推估SEMI示警未來幾個月B／B值下滑的時間點，可能出現在第3季末。

歐洲最大半導體設備商艾斯摩爾（ASML）上周發布財報，指出第1季獲利倍增，但調降上半年預估，因部分客戶訂單需求開始下滑。

B╱B值是判斷半導體景氣的指標，若大於1，表示景氣擴張；若小於1，則代表景氣衰退。3月B╱B值達1.06，意味當月每出貨100美元的產品，接獲價值106美元的新訂單，此數字是連續六個月高於1，透露設備廠接單動能仍然強勁。

SEMI統計，3月北美半導體設備商三個月平均訂單金額12.8億美元，較2月下滑1.2%，較2013年同期增加16.1%。3月北美半導體設備商三個月平均出貨金額12.1億美元，較2月下滑5.9%，較2013年同期增加22.3%。

3月北美半導體設備製造商訂單出貨值1.06，連續達1以上，顯示半導體景氣仍穩定擴張中。

全文網址: 半導體B／B值 連六月逾1 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8629521.shtml#ixzz2ziaDZMqT
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