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美商國家儀器(NI)宣佈將與諾基亞(Nokia)的網路事業合作，攜手研究進階的 5G 無線技術，其中包含 10Gbps 以上的峰值資料速率和 100Mbps 以上的基地台邊緣速率。
Nokia 採用 NI 的整合式硬體和軟體基頻平台，希望能藉此加速研究速度，盡快證明高頻率毫米波能否做為 5G 無線電存取技術。「我們實驗性質的 5G 概念驗證系統採用了 NI 的 LabVIEW 和 PXI 基頻模組，這是目前最先進的實驗系統之一，有助於快速製作 5G 無線介面原型」，Nokia 的研究與技術副總 Lauri Oksanen 表示。
「我們非常期待能夠和 Nokia 合作這項專案，還有其他的無線研究計畫」，NI 全球銷售與行銷執行副總 Eric Starkloff 指出：「我們的軟體定義平台採用 LabVIEW 和 PXI，堪稱 5G 等標準研究與原型製作的理想選擇。」
資料來源:電子工程專輯

德州儀器 (TI) 宣佈推出其綜合的超低功耗 FRAM 微控制器 (MCU) 平台。該平台包含所有必要的硬體和軟體工具，支援開發人員以降低能源預算，最大限度地縮減產品尺寸並努力實現無電池的世界。具有 EnergyTrace++™ 即時功耗分析器和除錯器的 TI 全新 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產品系列在 32KB 至 128KB 的範圍嵌入鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)。這些MSP430™ MCU非常適用於智慧計量儀表、穿戴式電子產品、工業和遠端感測器、能源收集裝置、家庭自動化設備、資料獲取系統、物聯網 (IoT) 以及更多需要超低功耗、彈性記憶體選擇和智慧類比整合的應用。
採用嵌入式 FRAM 的 TI 創新型超低漏電 (ULL) 專有技術可在 -40 至 85 攝氏的溫度範圍內提供全球最低的系統功耗，其包含運行功耗為 100μA/MHz，精確即時時鐘 (RTC) 待機功耗為 450Na 和業界領先的功率效能。全新的 FRAM MCU 包括各種智慧類比週邊，如在轉換速率為 200 ksps 時耗電流低至 140μA 的差分輸入類比數位轉換器 (ADC) 以及可在系統處於待機狀態時運行的增強型流量計量掃描介面，進而使功耗降低 10 倍。此外，整合式 8-mux LCD 顯示器和 256 位元進階加密標準 (AES) 加速器也可降低功耗，縮減材料清單成本並節省電路板空間。
採用 EnergyTrace++ 技術即時除錯能量
TI 採用新型 EnergyTrace++ 技術的系統是全球第一個能讓開發人員為每個週邊即時分析功耗的除錯系統，其電流解析度低至 5nA。這使工程師能控制自己的功耗預算並優化軟體，竭盡所能創造出能耗最低的產品。這項新技術現在可用於 MSP430FR59x 和 MSP430FR69x MCU 產品系列，並附上全新的低成本 MSP430FR5969 LaunchPad 開發套件。

德州儀器 (TI) 宣佈推出首款單晶片無線電源接收器，整合電池充電器與全新「自由位置」 (free position) 發送器積體電路，將充電面積擴大 400%，使無線電源得以實現。該兩款 bqTESLA 電路不僅為智慧型手機使用者提供更簡單方便的充電體驗，還可幫助設計人員在更多裝置上實作無線電源技術，包括汽車監控平台 (automotive console)、充電板與辦公傢俱 (office furniture) 等。
TI bq51050B 是業界首款符合無線電源聯盟 (Wireless Power Consortium; WPC) 1.1 Qi 標準且整合直接電池充電器的無線電源接收器，可為智慧型手機、無線鍵盤及其它可攜式裝置實現更快速、更高效率的充電。獨特的 20V 接收器完美結合整流、電壓調節、通訊控制及鋰電池充電功能於單一精巧整合電路。無需單獨的電池充電器電路與電感的單級 (single-stage) 設計，提供業界最高系統效率，與多級 (multi-stage) 實作設計相比，節省電路板空間達 60%。
除接收器外，TI bq500410A 是首款符合 WPC 1.1 標準的無線電源傳輸控制器，支援A6 發送器。該控制器使得符合 Qi 標準的智慧手機或其它可攜式裝置在 70 mm x 20 mm 以上的面積進行充電，與目前 18 mm x 18 mm的標靶式 (bull’s-eye) 充電面積相比，增加 400%。bq500410A 可實現超過 70% 的效率，並採用獨特寄生金屬 (parasitic metal) 及外部物體檢測特性，為系統提供安全保護，在發送器和接收器之間檢測到金屬物體時，就會停止傳輸電流。
TI 於 11 月 13 日至 16 日舉行的 electronic 展出無線電源技術，最新 Nokia Lumia 920 及 Nokia Lumia 820 智慧型手機及無線充電配件已採用 TI 接收器與 bq500410A 發送器 IC，包含 Nokia BH-220 藍牙耳機及 DT-38 充電底座 (cradle) 、支援內建 NFC 的 JBL PowerUp 無線充電麥克風基座 (docking) 及 Nokia Fatboy 無線充電枕等。
無線電源是一項新興技術，可為消費者提供更出色的充電體驗，如同 Wi-Fi 取代乙太網纜線連接網路一般。TI 進階接收器與發送器積體電路、設計工具及各種資源將實現無線電源。TI 擁有各種支援 Qi 標準的解決方案，並不斷擴大其產品陣營，支援具有未來發展潛力的技術。作為電源管理 IC暨電池管理與電源技術的業界領導供應商，TI 持續以電源設計專業技術不斷推動無線充電技術的創新發展。
bq51050B 採用 1.9 mm × 3.0 mm WCSP 封裝或 4.5 mm × 3.5 mm QFN 封裝，每千顆單位售價為2.75美元。bq51051B 4.35 V 充電電壓版本現已開始供貨。bq500410A 採用 48 接腳、7 mm × 7 mm QFN 封裝，每千顆單位建議售價為3.18美元。

日前其宣佈作為節省開支的措施之一，公司將在全球範圍內裁員約 1,700 人。目前我們還不確定這次裁員將於何時完成，但根據估計在裁員和削減預算之後 Texas Instruments 在 2013 年末前應該能達到年均節省 4.5 億美元的目標。不過轉型的過程總是艱難的，裁員 1,700 人可以說是一筆不小的代價，但如今市場競爭激烈，對 Texas Instruments 來說作出這個選擇可能也是迫不得已吧。
DALLAS, Nov. 14, 2012 /PRNewswire/ -- Consistent with previously stated strategic plans, Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) announced today it will reduce costs and focus investments in its Wireless business on embedded markets with greater potential for sustainable growth. Cost reductions include the elimination of about 1,700 jobs worldwide.
TI previously outlined intentions to focus its OMAP processors and wireless connectivity solutions on a broader set of embedded applications with long life cycles, instead of its historical focus on the mobile market where large customers are increasingly developing their own custom chips. These changes require fewer resources and less investment.
"We have a great opportunity to reshape our OMAP processor and wireless connectivity product lines to concentrate on embedded markets. Momentum is already building with new embedded applications and a broad set of customers, and we are accelerating our efforts in these areas," said Greg Delagi, senior vice president of Embedded Processing. "These job reductions are something we do with a heavy heart because they impact people we care deeply about. We will work closely with all employees affected by these changes to provide a range of assistance related to compensation, benefits and job search."

德州儀器 (TI) 宣佈針對適用於3G及4G LTE智慧型手機、平板電腦以及資料卡的 RF 功率放大器，推出一款無縫轉換升降壓 (buck-boost) 穩壓器。TI 最新 LM3269 1A 升降壓轉換器可將電源消耗銳減 50%，並使放大器的熱能生成溫度降低至攝氏 30 度，進而延長電池使用壽命。
最新 4G 手機對於資料上載需求更高，如 「即時」應用開關使用需要更高的 RF 功率放大器輸出水準，以便在較低電池電壓下也能支援 LTE 工作。LM3269 可根據電源需求，動態地調節提供給功率放大器的電源，進而達到節能，延長電池使用時間。該款轉換器可使放大器在完整電池電壓範圍內工作，盡可能以最高效率與最低雜訊滿足這些需求。
LM3269 主要特性與優勢：
• 滿足 3G 與 4G LTE 放大器的電源需求：即使在較低電池電壓下，也可支援 RF 輸出功率的全面頻譜；
• 延長電池執行時間：高達 95% 的電源效率 (300 mA 電流下，輸入電壓 3.7 V，輸出電壓 3.3 V)，電池電源消耗減半，並可將散熱溫度銳降攝氏 30 度；
• 最小巧的解決方案：該 2.4MHz 轉換器採用高 0.6 mm、整體面積尺寸 18.8 mm2精巧 microSMD 封裝。
TI 為 RF 功率放大器提供業界最全面的 DC/DC 自適應電源供應電路產品線。於 2012 年初，TI 推出了 2G、3G 與 4G LTE 功率放大器的 LM3242 與 LM3243 降壓穩壓器。
LM3269 採用 2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm、12 凸塊 (bump) 無引線 (lead-free) mircoSMD 封裝。 

 
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款支援多重 10G/40G 乙太網路標準及1Gbps至10Gbps多種專有資料速率 (proprietary data rate) 的四通道 XAUI/10GBASE-KR收發器。該高彈性 TLK10034 實體層 (PHY; physical layer) 序列器/解除序列器 (SerDes)，幫助工程師使用單一元件滿足所有協定需求，無需選用多顆元件。TLK10034 可連接至伺服器、儲存器及企業網路設備的背板 (backplane)、銅纜線及 SFP+ 光學模組 (optical module) 。
TLK10034 主要特性與優勢：
• 多重協定彈性：具有四個雙向通道，每個通道都支援 10GBASE-KR、XAUI、1GBASE-KX、CPRI 及 OBSAI 標準協定，幫助工程師實現具有高度彈性的系統設計；
• 優化鏈路效能：連結調訓 (link training) 可無縫實現鏈路，加強發送器預強調 (pre-emphasis) 程度，大幅降低系統位元錯誤率 (bit error rate; BER)；
• 低功耗：每通道功耗僅 825 mW (標準值)，而同類序列器/解除序列器需 1W以上；
• 高訊號完整度：前向錯誤更正(forward error correction; FEC) 可管理訊號完整效能，在6GHz下補償高達 29dB 的插入損耗 (insertion loss) ，提升 BER 與系統餘裕 (system margin)。
系統設計人員可將 TLK0034 與 LMK04906 時脈抖動清除器/乘法器完美結合，建立穩健的資料連結。
TLK10034EVM 評估模組 (EVM) 現已開始供貨，每套建議售價為 2,999 美元。評估低速訊號的 TLK10034SMAEVM SMA分匯子板 (breakout daughter board) 也已開始供貨，每套建議售價為 1,499 美元。TLK10034EVM 的 GUI 軟體工具可供下載，適用於管理元件配置與測試， HSPICE 與 IBIS-AMI 模型則可用於驗證 TLK10034 的訊號完整度。
採用19mm×19mm、324接腳PBGA封裝的TLK10034現已開始供貨，每千顆單位建議售價為45 美元。

德州儀器(TI)正計劃重新調整其 OMAP 應用處理器策略，未來將鎖定嵌入式應用，但卻放棄了智慧手機和平板電腦市場──儘管該公司已在這兩個領域贏得部份令人矚目的設計訂單──這項宣示出乎許多業界人士的意料。
然而， Forward Concepts 公司首席分析師 Will Strauss 並不會對此感到太過驚訝。早在2010年11月，Strauss便篤定市場趨勢會導致TI策略大幅轉移，指出未來應用處理器將朝著整合基頻的方向前進，而TI必須做出決定。
隨後，Strauss表示，OMAP當時在3G手機應用處理器出貨方面大幅領先，但高通(Qualcomm)也憑藉著 Snapdragon 通訊處理器緊追在後，高通的元件將應用處理器和蜂巢式數據機功能整合在單一晶片上。 Strauss 預測，融合了應用處理器和數據機的整合型晶片到2014年將佔整體應用處理器出貨量的四分之三。
TI已經全面退出蜂巢式數據機業務，僅承諾繼續對諾基亞出貨。現在，TI不得不做出選擇──為了讓今後OMAP在智慧手機和平板市場能維持競爭力重新跳回蜂巢式數據機領域，或是準備改變策略。

德州儀器 (TI)、研華科技 (Advantech) 與eInfochips 聯合宣佈推出針對高效能視訊串流應用伺服器部署的HTTP即時串流 (HTTP Live Streaming, HLS) 協定堆疊 (protocol stack) 。該解決方案同時支援內外轉碼 (inbound and outbound transcoding)、多種檔案容器格式 (container format) 、螢幕解析度與幀率 (frame rate)。該解決方案由 eInfochips 基於研華的DSPC-8681 PCIe 卡開發，採用4個TI KeyStone 為基礎的 TI TMS320C6678 多核心數位訊號處理器 (DSP) 解決方案。
HLS 串流解決方案：
• 內外多媒體串流轉碼；
• 多媒體串流速率功能；
• 支援多種常見容器格式；
• 支援多種裝置解析度與幀率；
• 可配置的設定檔 (configurable profile)、IP 網絡參數 (IP network parameters) 與位元速率。
研華科技DSP與視訊解決方案資深總監David Lin指出，基於TI多核心處理器，研華科技藉由創新DSP解決方案加速推動視訊平台發展，提供支援進階視訊轉碼器前所未有的處理功能。研華科技 DSP PCIe 卡上針對視訊轉碼功能進行優化的 eInfochips HLS 實施方案，可為不同解析度的各種顯示裝置提供高擴充性與調適性 (adaptable) 的視訊串流解決方案。TI、eInfochips 與研華科技的合作將為視訊處理創新與效能開創全新標準。
eInfochips業務總監Ajatshatru Dhaval 表示與 TI 及研華合作的欣喜之意。eInfochips 開發該款 HLS 協定堆疊，可輕易對其進行調適與優化，以因應特定客戶需求。eInfochips 擁有穩健的 IP／架構產品，可充分滿足多媒體部署需求，透過該解決方案實現大躍進，並展現 eInfochips 在尖端多媒體與通訊技術領域的專業及豐富經驗，協助客戶在市場上保持領先。
TI 多核心處理器業務經理 Ramesh Kumar 指出，隨著各種終端裝置的視訊使用量不斷呈指數級增長，此高效能 HLS 解決方案將是擴充視訊傳送 (video delivery) 功能的理想選擇。TI 期待與 eInfochips 及研華科技合作，為設備製造商提供具快速開發的高度差異化 (differentiated) 與低成本 (cost-efficient) 應用，滿足各種高效能市場需求。
德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。

中國有可能出現一個無論在規模、創造力和影響力方面，都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎？
確實，今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司，而且，在可預見的未來機會仍然很低。
上週，在中國版《電子工程專輯》於深圳舉辦的中國無晶圓廠(fables) CEO論壇暨頒獎活動中，六位來自中國本土無晶圓廠、EDA供應商和晶圓製造廠的高階主管，以及清華大學教授針對此一主題進行了討論。這些業界資深高階主管們以驚人的坦率態度承認，要在中國培養出像TI這樣的公司，還有非常長的一段路要走。
沒錯。中國正在迅速轉換它在電子產業中所扮演的角色──從製造中心朝設計中心轉移。由《電子工程專輯》進行的最新年度中國無晶圓廠查結果顯示，中國當地晶片設計公司採用45nm或以下製程量產的數位IC年成率達33.3%。

 
德州儀器 (TI) 宣佈推出 DS90UB913Q 序列器與 DS90UB914Q 解序列器，進一步壯大 FPD-Link III 車用晶片組產品陣營。該SerDes晶片組可為百萬畫素 (megapixel) 輔助駕駛攝影模組提供無縫影像 (seamless video) 及資料介面，無軟體額外負擔 (overhead) ， 並可減少線路，降低功耗、成本與重量。系統級 SerDes 增強功能可加速輔助駕駛安全系統在中階與入門款汽車市場的推廣。其應用涵蓋前視防撞 (collision avoidance) 攝影機、交通號誌/行人辨識、倒車輔助後視攝影機及停車輔助環視攝影機等。
攝影系統現已成為汽車安全重要功能，通常整合多重攝影模組和進階影像分析技術，可幫助駕駛監控道路狀況、偵測危險，避免發生碰撞。汽車安全系統設計人員可使用 TI FPD-Link III SerDes晶片組，以更薄、更具彈性的線路將攝影機與顯示螢幕連接至電子控制單元 (electronic control unit; ECU)。
DS90UB913Q 與 DS90UB914Q 主要特性與優勢：