一、太赫茲技術
隨著對電磁波譜的不斷探索, 人類對電子學和光學獲得了充分的認識, 並且通過對電子學和光學的研究, 研發了各種器件, 形成了兩大較為成熟的研究和應用技術. 一是微波毫米波技術, 在雷達、射電天文、通信、成像、導航等領域得到了廣泛的應用, 另一個是光學技術, 其應用已滲透到人們日常生活的方方面面. 然而毫米波和光頻段之間, 還存在著豐富的未被充分開發的頻譜資源, 也就是太赫茲頻段. 傳統上, 微波頻段定義為300 MHz-26.5 GHz, 毫米波頻段為26.5-300 GHz, 而太赫茲頻段為300-10000 GHz (10 THz). 現在比較流行的一種說法是, 0.3-30 GHz 為微波頻段, 30-300 GHz 為毫米波頻段, 也有人將0.1-10 THz 稱作太赫茲頻段， 如圖所示.
一、屏下式指紋辦識發展現況
根據市調單位統計顯示，2019年全球屏下指紋手機出貨量大約為2.0億支，年增614％，其中光學屏下指紋辨識市占率達75％，主要品牌OLED手機屏下指紋已經成為標配，滲透率高達90％以上。預估至2024年，整體屏下指紋手機出貨量將達11.8億支，年複合成長率達42.5％。
屏下指紋技術主要包括光學和超聲波兩種方向，光學屏下指紋占整體出貨量的75％，主要是因為第二代光學方案使用透鏡，改善了畫素品質，將整個模組固定在中框上，無需與螢幕貼合，大大降低了模組成本。透鏡方案的光學指紋藉由較低的成本推動了整個屏下指紋滲透率在2019年得以快速增長。
2020年是全球動盪不安的一年，因為Covid-19的影響，社交距離成為時下最熱門的詞語，戴上口罩也變成全民運動。人們被迫改變生活習慣，在既有的模式下引入新的變化，其中一項是手機使用者每天進行無數次的行為，就是人臉辨識解鎖手機，但現在卻遇到了戴上口罩難以辨識的問題。
Apple 在2017年推出具有Face ID的iPhone X後，等同宣告臉部辨識將取代指紋辨識作為手機解鎖的主要或唯一管道。然而在病毒肆虐下，將口罩取下進行人臉辨識可能使得自身暴露在極大的風險中，多次人臉辨識失敗後，只好使用密碼輸入解鎖，並且開始懷念起被遺忘的指紋解鎖。
一、先進封裝市場持續強勁成長
根據Yole Développement的最新調查報告，全球先進封裝市場在2019年至2025年之間的複合年成長率(CAGR)為6.6%，預計將帶動市場營收在此期間增加一倍以上。Yole先進封裝團隊預測，到2025年該市場營收將突破420億美元。這幾乎是傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的3倍。
受到新冠肺炎(COVID-19)的影響，2020年先進封裝市場預期將較2019同期下滑6.8%。然而，Yole半導體、記憶體&運算事業部總監Emilie Jolivet表示，「我們仍非常樂觀地堅信這一市場將在2021年反彈，並較同期成長約14%。」
Yole Korea封裝、組裝&基板事業部總監&首席分析師Santosh Kumar解釋：「預計2.5D/3D矽穿孔(TSV) IC、嵌入式晶片(ED)和扇出型(FO)封裝市場的CAGR營收成長最快，市佔率分別為21.3%、18%和16%。從數位娛樂、遠端工作到數位業務規模的迅速擴展，由於COVID-19帶來的新用戶行為，塑造出更多數據驅動型產品，更進一步加速導入這些產品的腳步。」
例如，行動、網路和汽車領域的FO；人工智慧(AI)/機器學習(ML)、高性能運算(HPC)、資料中心、CMOS影像感測器(CIS)和3D NAND領域中的3D堆疊，以及汽車、行動和基地台領域的ED等。從營收方面來看，2019年行動和消費市場佔先進封裝總營收的85%，Yole預計到2025年，該市場的CAGR有望實現5.5%，佔先進封裝市場總營收的80%。
一、智慧型折疊手機發展現況
首先，我們可以把手機想像成一個三明治，把它橫向對切開來，仔細看看內部構造，你可以看到從最上層到最下層，分別是觸碰式螢幕、電路板、電池和外殼。其他不可被折疊的零件，例如相機和天線等，都被放在不會被折疊到的區域。表面那層是觸碰式螢幕，而螢幕的折疊技術，也是折疊式手機最大的挑戰之一。現在市面上常見的高價位智慧型手機，顯示面板使用的是玻璃，而較低價位手機的則是使用塑膠，可折的玻璃材質防摔力不足，塑膠則容易產生刮痕，這兩項材質都無法輕易的被折疊，達成彎曲效果。
二、智慧型折疊手機重要技術挑戰
折疊機的製造過程相當複雜，且產品必須承受日常磨損強度，既有的面板零組件技術恐難以達成，從材料、面板結構、整機結構、裝置、系統、UI/UX都必須要重新設計，才能符合折疊機的設計與應用需求。因此，折疊機的崛起，將影響整個手機零組件(如電池、機構件、電路板、轉軸等)的供應鏈生態，同時也將創造新的市場機會。
鉸鏈(Hinge)轉軸即是關鍵技術之一，它除了會直接影響彎折處的螢幕密合度，還可在螢幕對折時在上下面板間預留微小的空間，避免面板對折時因碰撞導致碎裂。此外，鉸鏈內可以加入各種齒輪設計，依照螢幕打開的程度有不同的顯示，因而成為折疊機開發的一大重點。據悉，三星已布局多項鉸鏈轉軸專利，並由南韓手機外殼製造商KH Vatec提供鉸鏈所需的零組件；而華為也早有投入鉸鏈專利技術開發，運用3年的時間開發出由一百多個零組件所組成的「鷹翼(Flacon Wing)」鉸鏈轉軸技術。
一、非侵入式 血壓/心率/氧合貼片 市場發展現況
2019年8月26日生醫技術公司Biobeat宣布該公司提供醫療院所、長照機構、家庭使用的血壓、心率、氧合(oxygenation)等生命徵象量測貼片(patch)與腕錶，已取得美國食品藥物管理局(FDA)的510K輸入許可，可望為病患生命徵象遠端監測與雲端健康照護提供解決方案。
Biobeat的貼片與腕錶可支援遠端監測病患生命徵象
據CISION PR Newswire報導，Biobeat致力於開發供病患使用的先進感測與遠端監測解決方案，Biobeat貼片與腕錶不再使用需要充氣的壓脈帶，為最早獲得FDA批准的非侵入與非加壓式(Cuffless)血壓量測解決方案，此前已在歐洲與以色列獲得核發CE認證標誌並獲准作為醫療裝置使用，將可開啟遠端監測病患生命徵象的重大商機。
支援遠端監測病患生命徵象所需技術手段與目前近端監測完全不同，為實現遠端監測並連接居家、社區、醫療院所的整合照護，需要創新的醫療等級感測器，Biobeat是這個領域的領導廠商，其穿戴式裝置可持續監測病患的生命徵象，並結合支援iOS與Android裝置的行動App，以及客製化的醫療院工作站以提供即時警示與趨勢分析。
一、Neuralink「晶片植腦」的最新研發進度
馬斯克周五（8/28）向媒體展示「Neuralink」的最新研發進度：3隻分別為大腦未植入晶片、曾植入過晶片但移除，以及大腦中還有移植晶片的小豬。馬斯克強調，不管大腦是否曾移植過晶片，這幾隻小豬都非常健康活躍，現場同時秀出移植晶片小豬進行覓食等活動時所顯現出的腦波，而這只是馬斯克邁向創造「超級人腦」目標的一小步。
2016年成立的「Neuralink」企圖將晶片植入人腦，除了可望治療神經疾病外，更希望有朝一日能讓人腦對接超級電腦，防止人工智慧（AI）凌駕人類的可能性。
在「Neuralink」的一段招募人才影片中，馬斯克展示了這款「人機對接」晶片，大小約為一個大型硬幣，植入頭骨後，晶片上的極細電線可直接插入大腦。初步版本的晶片被設計成植入耳後頭骨。馬斯克也同時展示出負責植入晶片的機器人原型。
將電子裝置連結至人腦並非創舉。醫界在治療帕金森氏症、癲癇和慢性疼痛上已有相關療法。此外，科學界也實驗將偵測晶片植入癱瘓者大腦，使其可透過腦波控制電腦並移動機器手臂。2016年，研究人員成功讓一名大腦移植晶片的男子恢復手部功能。
一、半絕緣碳化矽(SiC)發展現況
高頻用寬能隙半絕緣碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性，隨著毫米波通訊及5G相關產業起飛，受到世界各國政府與產業界的廣泛關注和高度重視，成為增長潛力巨大的戰略性產業。高頻/高功率放大器元件需具備SiC、GaN等寬能隙材料技術，將帶動另一波產業成長動能。其中半絕緣性SiC晶圓單價高昂且為戰略管制品，為各國亟需開發之關鍵基板材料。
1. SiC昇華生長現有技術
一般被稱為物理氣相傳輸(Physical Vapor Transportation; PVT)的昇華技術，已被廣泛地用於商業規模的SiC單晶之生長。不同於矽晶棒與藍寶石使用液相拉晶法在長晶過程中可隨時觀察晶體成長狀況，SiC氣相傳輸法是在高溫低壓及保護氣氛下於石墨坩堝中，將SiC料源昇華後一層一層如磊晶般，將碳矽原子堆疊於單晶晶種上，經過長達5~7天的時間，完成一SiC單晶晶球之生長。
一、6G通信技術演進
2020年全球正進入5G時代，但全球許多電信營運商、技術商已經開始著手投入6G的研究，其中，NTT DoCoMo於2020/1月底也發表了6G白皮書，並預期2030年可以將6G技術帶入商業化階段。
一、IR光學式屏下式指紋辦識器結合測量血壓血氧心律 未來市場預估
根據TrendForce報告指出，隨著各大Android(安卓)手機品牌開始大規模導入屏下指紋技術，將持續拉升指紋辨識於智慧型手機的滲透率，其中又以超音波及光學兩項技術發展最具突破性，預估2019年超音波與光學屏下指紋辨識技術佔手機指紋辨識市場比重將從2018年的3%拉升至13%。
另據IHS Markit最新的《觸控式螢幕市場追蹤報告(Touch Panel Market Tracker Report)》預計，2019年屏下指紋的出貨量預計將增長6倍，達到近1.8億片。
在光學式指紋辦識技術那麼多種類之中，以紅外線光學為主的屏下指紋辨識方案比較有機會結合測量血壓血氧心律於同一個模組上，讓產品的功能性更多樣化與難以被超音波指紋辦識技術取代。
家庭醫療和健身市場正在快速增長。在未來幾年內，對於可測量心跳速率和血氧濃度的設備的需求必然會上升。
一、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 未來市場預估
5毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，因此5G對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽器件。
金屬材料雖具有良好的電磁屏蔽性能，但其密度大、易腐蝕等特點限制了其進一步應用，然而將金屬靶材做為5G SiP表面電磁波屏蔽或將會是更好的解決方案。
二、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 發展現況
一、智慧型手機潛望式鏡頭 未來市場預估
以目前潮流趨勢觀看，手機拍照體驗最受消費者關注，而潛望式鏡頭解決高倍數變焦難題，剛好符合手機拍攝技術發展潮流。同時，隨著鏡頭市場持續成長，潛望式鏡頭技術不斷升級，有機會在該領域中站穩腳步。此外，手機鏡頭的快速成長與智慧手機出貨量下滑形成明顯的反差，這差異可能來自於手機鏡頭和拍照功能地位越來越重要所影響。
而潛望式鏡頭最重要的二個零件為稜鏡和音圈馬達(VCM)也將成為近年成年長最快速新事業。
稜鏡：依照目前市場單模組報價為人民幣 10 元推估，預計2019年市場規模有機會達到人民幣 150 億元。
音圈馬達(VCM)：根據市場統計，鏡頭馬達於中國 2018 年的總出貨量為7.32 億顆，比 2017 年 4.94 億顆成長約 48%，且2019年仍能維持高成長。
MicroLED display volume forecast (Soure:YOLE)
一、Micro LED 未來市場預估
TrendForce LED（集邦科技）研究（LEDinside）7/2舉辦年度重量級研討會「Micro LEDforum 2019：Micro LED 關鍵技術方案與應用市場」，集邦科技認為，Micro LED顯示器，瞄準100吋以上的商用市場，預計未來二到三年內正式上市，預估至2023年Micro LED市場產值將達42億美元。
Yole則樂觀估計MicroLED顯示市場的出貨量到2023年可以達到2.5億片。
市場研究公司IHS預計，Micro LED與LCD和OLED顯示器相比，Micro LED將繼續保持高價格，但高亮度和低功耗將使MicroLED對微型顯示器和超大型顯示器具有吸引力。 預估到2026年，1.5英寸微型LED顯示器的價格將降至當前2019年成本的十分之一，75英寸的面板將降至目前成本的五分之一。