中國期望在2020年達到的自製半導體產能目標
中國與非中國智慧型手機廠商出貨量比例
中國與非中國智慧型手機廠商出貨量估計
中國有個雄心勃勃的目標，期望藉由提升其國內的半導體產能，在全球智慧型手機供應鏈扮演重要角色。
根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當地製造；而美國晶片業者將是中國市場主要供應商需求，其次則是三星電子(Samsung Electronics)。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當地半導體需求的五成。
為了達成以上目標，中國必須要扶植數家營收規模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1,500億美元晶片銷售規模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思(HiSilicon Technologies)以及展訊(Spreadtrum Communications)。
中國打算透過以下的策略來擴充半導體供應量：
˙在2016至2020年間，投資1,000億美元建立國內的半導體產業生態系統；這些資金將協助強化中國無晶圓廠晶片業者在IP與產品設計上的競爭力，同時進行工程師人才培育，確保畢業自各大學院校的工程師新鮮人數量足夠產業所需。參與投資的包括中國官方投資機構紫光集團(Tsinghua Unigroup)以及上海浦東科技投資有限公司(Shanghai Pudong Science and Technology Investment)。
˙建立晶圓廠，目標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產能；那些晶圓廠將支援記憶體以及非記憶體產品的製造，並強調具競爭力的製程技術。合資公司將有可能會是執行此計畫的一部分。
中國的每月百萬片晶圓產能目標，不包括那些在中國製造晶片的外商；例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士(Hynix)、在大連設廠的英特爾(Intel)，以及在成都設廠的德州儀器(TI)。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執行大型國家計畫，例如建立高速鐵路系統，以及達到一年2,200萬輛汽車的產量。
中國自製晶片鎖定智慧型手機應用
智慧型手機是中國建立自製晶片產能的重點應用領域。中國本土智慧型手機製造商包括華為(Huawei Technologies)、小米(Xiaomi)、聯想(Lenovo)、OPPO (Guangdong OPPO Mobile Telecommunications)、酷派(Yulong Coolpad)、海信(Hisense Electric)、還有其他許多品牌，估計這些中國智慧型手機供應商出貨量將在2014與2015年強勁成長。
非中國本土智慧型手機供應商，則包括三星、蘋果(Apple)、樂金(LG Electronics)、微軟(Microsoft)、索尼(Sony)、宏達電(HTC)、黑莓(BlackBerry)等等。其中三星是全球智慧型手機市場的領導廠商，不過其2014年出貨量預期將低於2013年；若其產品缺乏創新功能，三星智慧型手機出貨量可能會在2015年進一步下滑。
而中國市場預期將會對即將上市之蘋果iPhone 6有正面的反應；蘋果手機出貨量每年約在1.6億支左右。值得注意的是，蘋果每支手機取得的營收相對較高。
估計在2015年，全球市場上的中國品牌智慧型手機出貨量總計為6.43億支，而非中國品牌智慧型手機出貨量則為5.94億支；這種中國本土品牌出貨量超越外商品牌的現象，主要是因為中國市場龐大，以及競爭力十足的中國手機品牌銷售量在印度、南美等中國以外市場也出現成長。
中國本土品牌業者自行設計、銷售智慧型手機，並在當地委由鴻海(Hon Hai Precision)等廠商代工生產，下一個階段就是要讓中國本土業者製造手機用晶片。目前中國晶片業者已經在生產 4G 數據機晶片以及應用處理器，手機顯示器也是在中國本地生產；中國本土的電池供應商也正在擴充產能。
那些中國廠商對推動市場成長都有非常積極的態度，也願意在當地市場投資並承擔風險；這與諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola Mobility)與黑莓等國際品牌大不相同。目前智慧型手機市場競爭的主角是蘋果、三星與中國本土品牌，其他戰爭可能也會開打，但透過有效率的規畫以及整合，將為中國半導體帶來實際的正面影響力。
整體看來，中國在維持對低成本的關注之同時，正經歷往更高階技術的轉移；中國的汽車、基地台、伺服器等產品供應鏈持續增強，LED照明設備生產也處於高成長狀態。雖然中國還需要許多努力才能達成其目標，但當地有態度堅定的創業環境、以及來自政府的強力資金支持，未來發展不可小覷。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： China Wants to Be No. 1，by Handel Jones；本文作者為市場研究機構International Business Strategies創辦人暨執行長)http://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1323593&print=yes
資料來源:電子工程專輯
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