安森美半導體(ON Semiconductor)推出應用於智慧手機拍照模組的自動對焦(AF)控制積體電路(IC)—LC898212XA-MH。這創新方案整合度高、可程式設計，提供快速、精確的自動對焦匯聚，比競爭方案能耗更低，產生的雜訊干擾更少。這節省空間的設計經過了最佳化，能用於更輕更薄的智慧手機。
安森美半導體三洋產品分部總經理渡邊智文說：「提升智慧手機拍照功能的需求強勁且在不斷增長，特別是要求快速、精確及節省能耗的自動對焦功能。我們針對智慧手機應用的特別需求開發了這款高整合度、緊湊及高能效的自動對焦方案。它為我們許多業界領先的無線通訊客戶經受的技術挑戰提供了有效的單晶片方案。」
LC898212XA-MH具有帶閉迴路控制系統的數位邏輯及定位感測器功能。其閉迴路架構用於提供更精確的自動對焦控制，同時較開放迴路方案降低能耗。定位感測器的功能是採用恆流數位/類比轉換器(DAC)及可調節增益運算放大器來確保精確感測。定位感測器的輸出採用一個整合10位元類比/數位轉換器(ADC)來讀取。此外，控制電路濾波係數可通過I2C介面來調節，使LC898212XA-MH能夠被程式設計，從而在與各種不同致動器配合使用時提供最佳的匯聚。這創新的新元件還整合了最佳化的脈衝寬度調製(PWM)驅動系統，進一步降低能耗，同時將可能影響圖像品質的雜訊減至最小。
LC898212XA-MH採用無鉛、無鹵素的WL-CSP 12接腳封裝，現已投入生產。
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