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國際研究暨顧問機構Gartner發布最新預測，2012年全球晶圓設備（WFE）支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。儘管晶圓設備市場在2013年可望有所改善，但預期仍不會恢復正成長，預估當年的支出規模為312億美元，較2012年微減0.8%。全球晶圓設備市場直至2014年才有望重回正成長軌道，預估支出規模可望2013年增加15.3%達359億美元。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，「半導體設備市場展望因總體經濟情勢疲弱不振而衰退。由於晶圓和其他邏輯晶片製造廠增加30奈米以下的生產，全球晶圓設備市場在今年初始表現強勁；然而，新邏輯生產設備的需求會隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。」

晶圓製造廠的產能利用率會在2012年底下滑到80%至83%，預計2013年底前可望緩步提升至約87%。先進製程的產能利用率則會在今年下半年回升到87%到89%，明年將進一步增為90%至93%，可望提供廠商較為樂觀的資本投資環境。

Johnson進一步表示，「儘管導致產量降低的庫存調整期看似將告結束，整體市場疲乏不振仍持續抑制產能利用水準。增加的需求，加上先進製程發展臻至成熟前的低良率，使得先進邏輯IC供應短缺，但仍不足以帶動整體產能利用率回升至期望的水準。在記憶體市場部門，部份供應商甚至減少產量以圖支撐疲弱的市場基本面。」

Gartner認為，記憶體整個2012年的表現會持續疲軟，由於DRAM的投資大幅衰退，加以NAND市場持平。展望2012年之後的市況，分析師預見溫和的成長格局，常態但相當良性的循環周期波動，隨著產業恢復裝置營收的中度個位數成長，以及資本投資相應增加。

由於稍早某些晶圓代工業者成功提高28奈米製程的良率，以及2012年第四季和2013年第一季存有較高的晶圓需求下滑的風險，2012年和2013年的晶圓代工資本支出已遭下修。然而，未來幾年的晶圓代工資本支出（capex）則獲上修，因為業者更積極投入深柴外光微影技術和18吋晶圓的研發。

既然晶圓代工業者在2012年後期的晶圓廠產能利用率減少逾10%，他們很可能會緊縮短期的資本支出。晶圓的需求會下降好幾季，因為半導體裝置景氣下修，再加上儘管28奈米高介電常數金屬閘極（HKMG）製程的良率仍低，但某些晶圓代工大廠已成功提高28奈米低功耗Poly SiON製程的良率。