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聯發科新產品推出加速,由台積電代工的首顆4核心晶片「MT6588」(指晶片代號)將於年底上市,最快明年1月至2月間量產,市場傳出,中國大陸品牌廠聯想和金立將拚首發。

聯發科去年搶進3G智慧型手機市場,先推出「MT6573」,今年規格拉升,改為推主頻達1GHZ的「MT6575」,並再推雙核心「MT6577」,在中國大陸品牌廠熱烈採用下,相繼獲得不錯的成績。

聯發科近年與聯想合作密切,包括「MT6573」和「MT6575 」的首發客戶都是聯想,聯想甚至在平板電腦產品採用其智慧型手機方案。

因中國和新興市場的智慧型手機快速跌價,為穩定產品均價(ASP)並滿足各價格帶的客戶,聯發科加速推出新產品搶市,在台積電採用28奈米生產的4核心晶片已經就緒。

手機晶片供應鏈表示,據聯發科規畫,4核心手機晶片大約明年1月至2月間量產,包括聯想、中興、TCL、金立等老客戶大多已展開設計,其中又以聯想和金立進程較快,有機會成為「MT6588」的首發客戶。

因新產品撐腰,聯發科總經理謝清江已表示,這一波功能性手機升級為智慧型手機的需求持續,到明年第1季都可以樂觀預期。

 

 

 

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    Shacho San 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()