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ARM與台積電公司共同宣布一項為期多年的合作協議，將雙方的合作延續至20奈米製程以下，藉由台積電的FinFET製程提供ARM的處理器技術，讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一世代64位元ARM處理器、ARM Artisan實體IP、以及台積電的FinFET製程技術進行最佳化，以應用於要求高性能與節能兼具的行動及企業市場。

這次的合作涵蓋了兩家公司的技術資訊共享與反饋，協助提升ARM矽智財與台積公司製程技術的開發。ARM將藉助製程資訊，打造兼顧效能、功率與面積（Power, Performance and Area, PPA）的最佳化完整解決方案，以降低風險並促使客戶及早採用。台積公司將藉由ARM最新的處理器和技術，為先進的FinFET製程技術制定基準點並進行最佳化。透過台積公司FinFET技術與ARMv8架構的整合，晶片設計產業可以取得能跨市場類別且持續創新的解決方案。此外，這項合作將可改善矽製程、實體IP和處理器技術，共同促成嶄新的系統單晶片（SoC）創新，並縮短產品上市時程。

ARMv8架構延續了ARM低功耗的產業領先地位，藉由一項全新的節能64位元執行狀態，滿足高階行動、企業和伺服器應用程式的性能需求。 64位元架構是專門為節能實作而設計。企業運算與網路基礎架構是行動與雲端運算市場的根基，而為了實現企業運算與網路基礎架構，64位元記憶體定址和高階性能是必備的條件。

台積公司的FinFET製程可顯著地改善速度與功率，並且降低漏電流。這些優勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遭遇的關鍵障礙。ARM處理器和實體IP將利用這些特性保持市場領先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創新設計時也可同時受惠。

ARM執行副總裁暨處理器部門及實體IP部門總經理Simon Segars表示：「藉由與台積公司的密切合作，我們將能善用台積公司的專長，在先進矽製程技術中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產。這項持續性深入的合作關係可以讓我們的客戶及早利用FinFET技術，推出高效節能的產品。」

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「這次的合作讓兩大產業龍頭比以往更加提早地攜手合作，透過ARM 64位元處理器與實體IP，讓我們的FinFET製程進行最佳化。因此，我們能夠成功地實現高速、低電壓與低漏電流的目標，進而滿足我們共同客戶的要求，並達成產品迅速上市的目標。」