ARM公司CEO Warren East日前在Semico Research公司影響大會(Impact Conference)上針對IP生態系統發表專題演講。East談到了智財權(intellectual property；IP)的演進與成長等議題。他強調，展望未來，IP領域還需要更多的合作，特別是在垂直與水平層面的整合。
IP公司必須與晶片廠商密切合作。雖然半導體廠商總想堅持他們所強調的差異化特色，但這可能不利於開發成本的降低。
在過去20年來，ARM公司已經推動了無線的行動性。無晶圓廠IC設計的經營模式已經降低了成本，並催生出許多的企業。IP具有其價值。East並引用Semico Research公司的預測數字指出，2012年整體IP營收可望達到30億美元，實現25%的成長。
業界對於晶片設計的種種要求不斷地增加。目前的晶片已經是一個系統了。電路板的複雜度也已經大幅轉移到晶片上了。設計者在進行晶片設計時必須權衡功耗與性能，因而也出現了專為特定任務設計的最佳化處理單元。
在更先進的製程節點上，晶片供應商在複雜的SoC設計上必須處理約50%的設計反覆(re-spin)問題，因而使其難以打入市場。開發成本也持續增加──以一款14nm的全新SoC設計而言，其成本已經達到2億美元了，但其中有一半以上的開銷都用在軟體上。East指出，業界顯然已無法承受這些費用了。然而，我們以前就經歷過同樣的這些趨勢，業界總能找到一個得以重塑自我的方法。
IP的水平整合指的是在同一晶片上的不同功能之間得以共同運作，包括CPU、RF、系統IP、繪圖、視訊與音訊等。對於降低成本而言，標準化的建立更形重要。East指出，業界有70%的SoC設計都採用了ARM公司的AMBA晶片系統架構。
垂直整合則包括處理器、系統IP、實體IP與軟體。有些晶片供應商致力於尋求產品的差異化特色，但這可能會使其適得其反。East說，隨著每一個更新的先進節點出現，實體IP的開發成本也與之俱增，但有些晶片廠商仍堅持自行開發，而不想依賴IP供應商。但他以一個客戶的成功案例表示，松下半導體公司(Panasonic Semiconductor)公司由於取得了ARM處理器最佳化套件(POP)授權，縮短了40%的產品上市時間。據East表示，只要市場能夠持續進展，產品是否差異化並不那麼重要。而一款有助於生產就緒的實體IP則帶來實質的助益。
從應用程式到電晶體，垂直整合中的每一個元素都十分關鍵。這種垂直合作還可擴展到軟體。East還談到ARM SoC所用的Linaro開放軟體。Linaro開放組織整合並最佳化開放程式碼Linux軟體與工具。正如同AMBA一樣，這是一種有助於降低複雜度的標準。
East指出，目刖所面臨的最新挑戰來自於以系統為導向的設計。為了克服這一障礙，IP生態系統中的各方廠商必須與系統供應商之間積極展開垂直與水平合作。ARM公司CEO建議與會者必須採取一種系統級的全新觀點，以期為整個晶片生態系統大幅降低成本。
編譯：Susan Hong
(參考原文：Enabling IP Evolution & Growth，by Tony Massimini, Semico Research)
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