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意法半導體（ST）推出一款高度微型化的4G智慧型手機天線共同晶片，這款晶片為手機實現更纖薄的外觀及更高的GPS導航性能。

從設計上講，4G智慧型手機必須使用多重蜂窩式（multiple cellular）連接，才能提供100 Mbps以上的行動寬頻服務。智慧型手機內建藍牙、Wi-Fi和GPS諸多通訊模組，這些射頻模組必須共用同一個天線才能節省手機電路板空間。意法半導體以所擁有的先進封裝技術，研發一款尺寸只有1.14 mm2的微型天線共用晶片，這款型號為DIP1524的天線共用晶片能夠同時為幾個射頻接收器提供高強度訊號。

因為手機接收到的GPS衛星訊號通常較弱，高效的天線連線性能對於GPS手機特別重要，內建DIP1524的智慧型手機將給用戶帶來超凡的體驗，例如更快的GPS啟動時間（首次定位時間），更高的定位準確度，由於受益於連接多顆衛星，進而可實現更加可靠的適地性服務（LBS，location-based services）。

DIP1524採用意法半導體的整合被動裝置技術（Integrated Passive Device，IPD)，製作在一個玻璃基板上，玻璃基板的插入損耗低於其它品牌的陶瓷基板。覆晶封裝的占板面積與晶片本身大小相當，而採用普通封裝的同類產品的占板面積高於3 mm2，因此，新產品可節省65%的印刷電路板空間。DIP1524讓手機設計工程人員把藍牙、Wi-Fi和LTE band 7 連接到同一個天線。

DIP1524的主要特性:
GPS插入損耗:0.65 dB（最大值）
GLONASS插入損耗:0.75 dB（最大值）
零性能偏移
高通道隔離度
元件之間無數值離散
DIP1524-01D3樣品採用4凸塊覆晶（bump flip-chip）封裝，即將投入量產。