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台積電昨與整合電源管理解決方案的德商Dialog半導體公司宣布，將攜手開發下一世代BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片。 

年底將推首批產品

市場昨傳台積電在陀螺儀晶片訂單上遭競爭對手格羅方德（GlobalFoundries）搶單，客戶應美盛（InvenSense）指未來的晶圓代工來源將新增格羅方德，不過，台積電不甘示弱，馬上宣布與Dialog的合作案向市場宣示其領導地位。
由於BCD技術有效整合先進邏輯、類比、高電壓及場效型電晶體（FET type transistor），而Dialog將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片，以符合行動產品需求。
Dialog公司總執行長Jalal Bagherli表示，藉由與台積電密切的合作，去年晶片出貨量增加61%，且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時，雙方在BCD技術上持續保持合作，加速開發下一世代電源管理晶片，以奠定領先的地位。
台積電全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖說，Dialog擁有先進電源管理技術，能延長行動產品電池壽命。配合台積電0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證，第1批產品可望於年底前推出。