軟性基板具有超輕薄與易變形等特性,使得現有精密貼合製程與設備無法解決軟對軟的貼合問題(如:在貼合過程中產生飄移、翹曲與變形等問題),這將是未來軟性面板產業發展所面臨的關鍵課題。元利盛精密機械擬透過本計畫之執行,投入軟性面板精密貼合設備開發,研發適合軟性面板的固定平台與吸附機構,以降低軟性面板的翹曲與變形,並搭配精密對位與自動補償的設計達成高精度軟性面板貼合生產之目標。 

本計畫執行完成後,所開發的軟性面板精密貼合設備將可適用於各種高階軟性顯示面板、軟性觸碰面板與軟性彩色濾光片的貼合生產,應可提升國內機械產業與軟性面板產業的技術能力與競爭力,並提高國內在核心軟電設備與材料製程的自給率。

arrow
arrow
    全站熱搜

    Shacho San 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()