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顧問機構International Business Strategies (IBS)的創辦人暨執行長Handel Jones預期， 2012年半導體產業成長率將有6~7%，但在 2013年將因為美國經濟趨緩，再度走下坡。Jones在美國加州一場由SEMI主辦的年度座談會中發表演說時還指出，IBS預期記憶體市場將因價格提升，在2012年有11%的成長，同時間非記憶體晶片的成長率則預測為6%。
Jones表示，他預期美國經濟今年將繼續借款而獲得支撐，因為現任總統歐巴馬尋求連任，以及由共和黨主導的美國國會試圖推出自家陣營候選人取而代之。但隨著美國總統大選落幕，Jones認為美國將採取緊縮措施以遏止2013年的政府財政赤字飆升，並因此造成整個美國的經濟發展趨緩。「但半導體產業衰退情況會多嚴重，還很難預測；」Jones補充：「我認為下滑坡度可能會相當陡峭。」

IBM所預測的 2012年半導體市場6~7%成長率，與其他市場研究機構先前所公布的預測數據相較，還稍高了一些；IC Insights預期2012年半導體市場成長率為7%，IHS iSuppli的預測數據則是3.2%，Gartner的預測僅有2.2%。不過IHS iSuppli預測 2013年半導體市場成長率有6.7%，IC Insights則認為2013年該市場業績表現與 2012年相當。

「以長期來看，我們仍看到不少利多；」Jones表示：「不過產業界現在面臨的一個問題，是許多公司的利潤很低。」這些廠商是以低價產品來換取市場佔有率。而Jones也預言，2012年將會有1至2家晶片廠商宣告破產；他指出，晶片廠商在28奈米製程節點遇到不少良率問題，特別是在高介電/金屬閘極技術，預期到20奈米節點也會遇到類似的困難：「我們認為20奈米會是非常艱困的技術節點。」

Jones列出了半導體產業面臨的「三重威脅」，一是矽穿孔(TSV) 3D晶片技術，二是 3D電晶體 FinFET的採用，第三則是18吋晶圓；但他表示，產業界採用TSV技術的時程已經比預期慢：「當我們繼續向前走，每一代技術的門檻會越來越高；而且現實的情況是，你無法靠過去的經驗來克服那些挑戰。」

綜合一些對產業長期前景的預測，Jones估計高通(Qualcomm)可在 2015年晉身年營收300億美元的晶片廠商(該公司 2011年晶片營收規模約為95億美元)；他並預言，韓國三星電子(Samsung Electronics)的晶片業務營收將會持續成長，對半導體產業龍頭英特爾(Intel)的寶座產生莫大威脅。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Analyst warns of chip downturn in 2013，by Dylan McGrath)