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這一天，終於來了！經歷兩年佈局，三星（Samsung）在攻陷台灣DRAM、面板產業之後，劍鋒直指晶圓代工龍頭台積 電。
十八吋設備廠戰三星強攻，台積電難施力 現場，要回到二○一一年十一月，紐約州立大學阿爾巴尼分校。校園裡，一座十八吋晶圓廠廠房正加緊趕工，其
中兩間無塵室已開始運作，台積電派出最優秀的工程師，和三星、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾
（Intel）等公司，共同研發下一代的十八吋晶圓生產線。

這是全世界最先進的半導體生產線，一條生產線必須用到一百二十台不同的半導體設備；機台設計逼近物理極限
，不只晶圓面積更大，線路寬度直接挑戰十奈米，離理論上，半導體線寬七奈米的極限，已經不遠。

「開發十八吋技術極為昂貴，沒有一家公司能獨力負擔，」愛美科前總經理莊學亮說。因此，參與開發計畫的公 司，將投入四十四億美元（約合新台幣一千三百三十一億元）。
然而，什麼樣的半導體機台會雀屏中選？ 這場合作，大家都小心翼翼，台積電工程師出發前，董事長張忠謀最關心的問題是，「這批人會不會被（三星
）挖走。」為了保密，這批工程師只專注在驗證新製程用的機台。

在阿爾巴尼分校的實驗室，充斥著諜對諜的詭異氣氛，根據Sematech的資料，不少原本計畫合作計畫因為涉及各 公司的機密，沒人願意參與，最後「倒掉」，各公司甚至連外派的技術人員都防，有些公司的外派人員甚至無法連 回公司網路，所有討論都要靠內部人員遙控，就是怕機密外洩。

這一天，卻傳回令人緊張的消息，第一批入選的設備名單揭曉，十台入選的機台中，竟有兩台是南韓半導體設備 商。

台積電內部大為緊張，因為三星再次祭出垂直整合策略，用半導體設備建立和台積電競爭的門檻，這一塊，卻是 台積電難以著力的「弱點」。

過去，「南韓半導體設備製造的實力，落後美國、日本，」盈球半導體總經理何志榮觀察。開發半導體設備不只 比技術，更比財力，「有不少南韓半導體設備公司，生產出設備後，反而倒掉，」他觀察。
三大因素合圍半導體設備變最終決勝點 為什麼南韓半導體設備商突然打進尖端生產線？ 原來過去兩年，三星不斷投資，入股南韓的半導體設備廠，把原本和日本合資設立的半導體設備公司，變成三星
獨資，並把三星內部發展的尖端技術，全移轉到這些子公司身上。

南韓其實是有計畫的用台、日的力量，替自己培養設備商，一位半導體工程師分析，半導體和LCD許多製程共通
，三星就要求奇美電等協力廠，「要拿三星訂單，就要用南韓設備，」三星靠友達、奇美電養出一批韓系設備商之
後，再把自己的研發成果替這些南韓供應商升級，變成和台積電較勁的先鋒部隊。

「這是一個很大的威脅，」清大工業工程系特聘教授、智慧電子國家型計畫產業推動召集人簡禎富說，三大因素 合圍，讓半導體設備變成三星和台積電競爭的決戰關鍵。

原因一：摩爾定律逼近極限。過去台積電能享受接近五成的高毛利率，係因台積電先進製程上不斷「超車」，降 低成本綁住客戶，過去晶圓生產成本一年降幅幾可達二九％，但隨著摩爾定律逼近極限，維持成本優勢日益困難。
原因二：一線設備商整併。這兩年，有能力開發先進製程的設備商越來越少，未來設備商將有更大的主動權。 去年，全球前十大半導體設備商更發生多次購併，雖然有能力投資十八吋廠的公司只剩十二家，部分先進製程技
術，設備商卻可能只剩一、兩家，未來同樣一台設備，會比現在貴上一倍，「十八吋廠省下的成本效益，可能會被
增加的設備成本吃掉，」簡禎富分析。
要喝牛奶不見得要養牛，但如果全世界只剩一家牧場，牛奶的價格，恐怕就是由牧場決定。 原因三：半導體技術改變。簡禎富分析，半導體技術改變，也會改變半導體設備產業的競爭局勢。

過去只比誰能把邏輯IC做得更小，這個領域，全世界前十大半導體設備公司，掌握了絕大多數的市場。但是，當 摩爾定律走到盡頭，將比較誰能用半導體更有效的生產微機電、天線、類比電源等領域，「這些領域需要的設備就 不一樣。」三星在此時切入設備產業，正好可以搶先卡位這塊新商機。
如果無法再快速降低成本，晶圓代工將變成成熟產業，「台積電的核心能力會跑到設備商身上去，」他分析。 一旦三星打入十八吋設備供應鏈，不但自己掌握關鍵設備，還可以把舊的機台賣給對手，最新的機台留給自己用
，提高自己的競爭優勢。
英特爾也長期投資半導體設備商，甚至可以用比別人舊兩代的機器，調整後，做出最先進的製程。 三星催生新標準台積電成本優勢恐受打擊 一位外資半導體分析師觀察，三星的策略，就是透過合作，讓自己的關鍵技術成為標準，再將自己的優勢技術放
在機台裡打進去，換得別人無法取代的領先技術，「重點是，三星想攻的優勢技術是什麼？」

十一月，三星掀開的牌，已經透露了一部分答案，其中一台獲選加入研發計畫的機台，是用於最先進製程的矽鍺 加工機台，這種技術，是用於生產手機晶片的關鍵技術，是無法繞過的關鍵技術，目前台積電內部近年唯一曾驗證 過、差點購買的一台南韓機台，就是用在這個製程上，在這個領域，南韓的競爭力，已有全球一線水準。

晶圓製造的九百多道工序裡，只要有幾道被三星掌握，就將影響台積電的成本結構競爭力，而且，三星擅長借力 使力，「他們會要求IC設計公司，你要打入我的手機供應鏈，就要用我的晶圓代工製程，」一位半導體業者透露
，三星重施垂直整合戰法，夾擊台積電。
台積電罕見動起來找設備商合作設計新機台 嚴重的是，台灣的半導體設備供應鏈沒有能力跟著台積電，抵抗三星攻勢，「過去台積電認為這不是本業，不應
該投資，」一位台積電員工觀察，而且，開發設備後，如果其他半導體業者不採用，根本沒有經濟效益，這一次
，台灣只有家登精密開發出的晶舟（放晶圓的盒子），打入十八吋前端供應鏈，跟韓商相比，開發難度有一大段距
離。

而且，堅守本業，讓台積電多次錯過投資半導體設備的機會，像家登精密，曾一度找台積電投資被拒，最後卻獲 得英特爾注資。

較容易的檢測、封裝領域，台灣還有業者能生產設備，但在困難的前段製程，幾乎是一片空白。少了自己的半導 體設備產業鏈，台積電可能會暴露在三星的威脅下。

二○一一年開始，台積電動了起來。十二月二日，台積電資深副總經理左大川宣佈，台積電將派工程師到各設備 商，合作設計未來台積電使用的先進機台，「這是過去十年，沒有發生過的事，」一位半導體業者表示，但即使是 有經驗的業者，設計新的機台，至少要耗時兩到三年。

現在，三星打造的半導體設備艦隊已經成形，用過去打垮DRAM產業對手的策略，和台積電對決，二○一二年，三 星在晶圓代工領域投入七十億美元的資本支出，創下歷史新高紀錄。

為了維持成本優勢，台積電必須和三星合作開發新製程，同時，台積電卻又必須小心，別讓三星的陣營逐步的壯 大，現在開始，每一步決策都非常關鍵。

台灣該如何保護這條台灣高科技產業最重要的旗艦？面對新的棋局，台灣半導體設備業又該如何發展？這不只是 台積電的問題，更是台灣科技產業政策該嚴肅思考的問題。
【延伸閱讀】三星1年半出手4次，整併晶圓設備廠 相較三星動作頻頻，過去2年台積電卻沒有投資任何半導體設備公司 時間：2010/5投資公司：SFA地位：南韓前3大半導體設備廠投資金額（美元）：3,400萬持股狀態：約10%股權 時間：2010/10投資公司：Semes地位：南韓前3大半導體、顯示器設備廠投資金額（美元）：4,500萬持股狀態
：原合資夥伴大日本網屏製造所有股份，從合資變獨資

時間：2011/7投資公司：Secron地位：南韓大型半導體封測、LED、LCD設備廠投資金額（美元）：826萬持股狀態
：原合資夥伴日商Towa所有股份，從合資變獨資
時間：2011投資公司：Wonik IS地位：南韓半導體和AMOLED設備大廠投資金額（美元）：1,900萬持股狀態：約
9.4%股份