香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出業界首款商用多模收發器晶片—MB86L12A。該晶片是繼MB86L10A之後的另一款新產品，可讓系統免除外部低雜訊放大器(LNA)以及在3G和LTE產品接收端的TX path 與RX path之間的表面聲波濾波器(SAW)。這款收發器採用高階程式設計模組，可控管使用開放式標準數位介面(3G和4G DigRF/MIPI)的射頻，並能與業界各類基頻晶片產品搭配使用，是多模、多頻LTE、通用型行動通訊系統 (UMTS)和EDGE手機的理想之選。富士通將從2011年12月開始提供樣品。
現今全球的4G LTE通訊市場發展快速，手機的發展趨勢朝向多頻和多模式。手機製造商不僅要提供多種模式和頻率組合，還要考慮越來越短的產品生命週期和越來越小的手機外型等問題。新款的MB86L12A 射頻收發器晶片能因應這些需求，並可應用在各種手機、行動上裝置、網路卡、數據通訊模組等產品中。
MB86L12A同時支援3G與4G介面，使用者可根據需求，同時與1或2個基頻處理器IC搭配使用。富士通MB86L01A採用新型的短週期射頻程式設計，而MB86L12A則透過簡化的layer 1程式設計和智慧型的嵌入式演算法，提高射頻子系統的執行速度。這種創新方法讓工程師可透過單一指令設定頻道和功率。
MB86L12A的8個輸出可直接驅動功率放大器，而且可不需要TX之間的表面聲波濾波器(SAW)。而新型射頻前端(RF front-end)則可免用外部低雜訊放大器(LNA)和RX之間對表面聲波濾波器(SAW)。該元件的9個主要輸入(Rx)和5個次要的輸入(Diversity Rx)可支援LTE、WCDMA和GSM/EDGE。另外，接收器還整合了反鋸齒濾波器、數位通道濾波器、數位增益控制和高動態範圍的ADC元件。全新的小型收發器模組讓手機製造商能夠減少元件數量、縮小電路板空間和降低材料清單(BOM)成本。
MB86L12A可支援GSM(GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900)、WCDMA(頻段I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X和XI)與LTE(FDD頻段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13、17以及TDD頻段38和40)。
富士通半導體於2009年獲得飛思卡爾半導體行動電話射頻收發器產品的技術和智慧財產權，並收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的射頻部門。目前已有超過160名設計工程師投入射頻收發器晶片之設計、架構、確認、驗證及參考設計等工作。該部門擁有近20年的射頻研發經驗，並主要負責目前L12A產品的客戶技術支援服務。
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