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台灣的電子產業具有全球競爭力，為了深化技術，提升台灣IC設計產業的國際競爭力，國科會推出「智慧電子國家行科技計畫」，將針對醫療、綠能和車用電子等新興市場，投入跨領域人才的培育。行政院長吳敦義也表示，未來五年將投入一百廿四億元經費，希望在2015年，達到IC設計業總產值突破六千億元的目標。


為了提升台灣生技醫療、綠能、智慧手機和3C(MG+4C)等電子產業的競爭力，國科會結合經濟部、教育部等部會推出「智慧電子國家行科技計畫」，以拓展IC設計產業的國際競爭力。新聞局長楊永明轉述，行政院長吳敦義表示，未來五年將投入一百廿四億元經費，希望到2015年，可以讓IC設計業的總產值突破六千億元的目標。楊永明：『請國科會協調相關部會，落實執行並積極整合產學研的能量，發展前瞻IC設計自主技術，以期再2015年以前達成產值六千億元的目標。』


國科會副主委周景揚表示，台灣的IC設計、製造、封裝和測試產業具有全球競爭力，面對地球暖化和少子化議題，國內產業應該對新興市場再加把勁。周景揚：『地球暖化、少子化等這些趨勢，對醫療電子、綠能電子、車用電子的需求日增，是除了傳統3C之外的新興市場。』


周景陽指出，推動這項計畫需要跨領域人才的培育，相關的核心技術著重軟體、服務業等軟實力，希望提升IC產業的附加價值力。他強調，政府的工作在營造有利的環境，會盡力進行基礎工程的建置。