32奈米Sandy Bridge與22奈米Ivy Bridge比較表
英特爾年度大戲－秋季開發者論壇（IDF）9月中旬登場，今年IDF有兩大重頭戲，一是英特爾將與ODM/OEM電腦大廠合作力拱Ultrabook；另是英特爾首款採用22奈米3D晶體管Tri-Gate技術的Ivy Bridge處理器將正式投產。
較令業界振奮的部份，新款處理器將首度支援USB 3.0、SATA 3.0、PCI-Express（PCIe）3.0等「333規格」，且明年第1季末就會推出內建Ivy Bridge的Ultrabook，希望能有效提振電腦市場買氣。
下半年電腦市場銷售旺季不旺，加上平板電腦侵蝕中低階筆電及Netbook市場，英特爾在6月台北國際電腦展（Computex）揭示Ultrabook新概念後，9月中旬登場的IDF論壇，英特爾將與戴爾、聯想、宏碁、華碩、三星等業者合作力拱Ultrabook，並共同建置新生產鏈。
但為了讓Ultrabook更具吸引力，不再重蹈2年前消費型超低電壓版（CULV）電腦的失敗，英特爾在今年IDF中將公佈更多次世代處理器Ivy Bridge的規格細節，並會在明年3月或4月時，正式推出內建Ivy Bridge的Ultrabook機種，希望能夠提振低迷的電腦市場買氣。
英特爾Ivy Bridge首度採用22奈米3D晶體管Tri-Gate技術，今年第4季開始量產，新處理器除了因22奈米製程微縮，有效壓低了處理器功耗，也首度支援「333規格」，包括原生支援USB 3.0傳輸介面、原生支援SATA 3.0高速硬碟傳輸規格、及原生支援去年底才剛底定規格的PCIe 3.0匯流排規格。
此外，英特爾也會在Ivy Bridge平台，首次升級繪圖晶片核心並開始支援DirectX 11規格，並將無線視訊通訊（WiDi）、NAND快閃記憶體固態硬碟（SSD）、Thunderbolt或Light Peak高速傳輸等新技術完全整合。
2011年第四季會先上市32奈米Sandy Bridge Ultrabook
22奈米Ivy Bridge的Ultrabook要等明年第一季再看看
華碩Ultrabook UX21
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