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在移動通信世界大會上（MWC2011），最耀眼的明顯無疑是各大手機廠商發布的新款智能手機。不過，投影核心元件廠商這次也來湊了一回熱鬧，德州儀器DLP展示了最新的DLP pico微投影芯片，而bTendo 和STMicroelectronics推出了世界上最小的激光投影模組，這些新的投影組件可用於手機、平板電腦等各類便攜產品。
經歷多年的研發，德州儀器DLP最新開發的DLP pico微投影芯片，可以在幾乎所有表面上展示令人驚豔的XGA視頻和圖像，相較之前，其亮度和能效都得到了顯著提升。作為DLP Pico大家族中的新成員，這一微小的芯片將被應用於目前市場上最受關注便攜產品。
無獨有偶，bTendo和STMicroelectronics聯合推出了世界上最小的激光投影模組，體積只有2.5立方厘米。儘管激光投影技術的普及程度遠遠不及DLP 技術，但是作為一種新型的微投影解決方案，其未來發展仍然值得關注。
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