一、 2011年第一季產業概況
(一)整體產業概況
2011年第一季受到Intel新處理器方案Sandy Bridge瑕疵造成新一代PC產品出貨延遲、iPad對現有NB產品之競爭，PC終端產品出貨較上一季下滑。
除此之外，近期台幣升值、原物料價格維持高檔，影響台廠獲利，對零組件廠商營收造成壓力，進而影響第一季我國電子零組件產業市場規模下滑。
工研院IEK預估2011年第一季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,000億元，較上季下跌3.03%，較去年同期成長4.49% 。
展望2011年第二季，除了Sandy Bridge新機推動、智慧型手機與平板電腦需求熱度不減，另外預計在2011第二季 iPad2/iPhone5、Wii2等新品相繼推出刺激下，將持續推升電子零組件需求暢旺。
表1 我國電子零組件各季產值
單位：新台幣百萬元
資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2011/05)
(二)各細項產業概況
光電元件：
2011年第一季在傳統淡季影響下，LED TV的需求量尚未明朗化，整體表現較上季呈現衰退4%，產值為204億新台幣。展望2011年第二季，預期LED TV滲透率將大幅上升，但受到LED晶粒發光效率提升以及晶粒使用顆數減少下，成長率仍會受到影響，整體而言第二季光電元件產值將達251億新台幣，較第一季成長23%。
被動元件：
第一季因為受惠於中國農曆年以及擔心中國大陸缺工潮，各廠急備庫存，1月產值表現不俗，另外3月訂單佳，產值更優於1月；然受制於2月份工作天數減少，各家被動元件廠2月的營收較1月衰退平均約20%~30%左右，再上台幣匯率持續升值以及原料成本上揚；因此，2011年第一季我國被動元件產值265億新台幣較2010年第四季衰退2.3%，但較去年同期成長了1.5%。
而被動元件廠在2010年擴產亦將在第二季逐漸發酵，以及日震的轉單效應。因此，預估被動元件2011年第二季表現將優於2011年第一季，大幅成長12.1%，產值將達到297億新台幣。
印刷電路板：
2011年由於傳統淡季與PC需求不振，使第一季印刷電路板的產值較上一季下滑3.4％，達到952億新台幣規模。
預估2011年第二季全球PC與平板電腦出貨成長促使我國印刷電路板產業將有所成長，約有2.5％的成長幅度，規模達976億新台幣。
接續元件：
受到Intel Sandy Bridge處理器平台瑕疵PC新品出貨遞延，連帶影響國內Notebook PC BTB、BTW、FPC、CPU Socket業者出貨導致營收不如預期，使我國2011年第一季連接器產值表現不如預期，僅達369億新台幣，相較上季微幅衰退-1.67%。
展望2011年第二季，隨著Sandy Bridge平台Notebook PC回復出貨、 國內業者陸續取得iPad2、Smartphone、LED TV相關連接器產品訂單，及部份連接器廠因應原物料/工資/匯率上漲對部份客戶與醫療/汽車應用系統成功漲價…等種種因素發酵下，預計將帶動連接器產業逐步重返成長軌道，於2011第二季回到379億新台幣產值水準。
能源元件：
受到傳統淡季及農曆年假二月工作天數較短因素，能源元件廠商的營收普遍較上季呈現衰退之現象，其中加百裕仍受去年底客戶流失影響，單季營收面臨10億新台幣關卡保衛戰，成為衰退幅度最為明顯之廠商，其餘廠商則維持季節循環營收表現，整體而言2011年第一季我國能源元件產值為新台幣209億元，較2010年第四季微幅衰退3.7%。
由於智慧型手機及平板電腦需求持續暢旺將帶動能源元件於2011第二季成長，預估2011第二季能源元件產值將落在新台幣224億元規模。
(三)廠商動態
- 面對中國大陸崛起威脅，國內LED廠商採垂直整合策略積極佈局
在中國大陸廠商積極投入下，預期中國大陸LED產業產值將於未來三年內加速擴張，至2013年將超越400億人民幣，不但使得LED元件其他亞洲生產國家備感威脅，更使市場陷入供過於求的沉重疑慮。在面對中國大陸廠商大舉擴產威脅下，我國LED磊晶廠商紛加速啟動朝向下游應用端佈局的垂直性整合策略。
我國廠商如晶電、璨圓與新世紀光電紛紛進行垂直整合策略，其中晶電與封裝大廠億光、光寶科，電子與照明應用廠商中國電子信息集團(CEC)、台達電，以及大陸家電大廠冠捷、創維、康佳等策略合作，在中國大陸各地設立新廠。
友達與鴻海(新奇美)具有面板、NB等既有業務對背光元件之需求，對LED上游廠商之整併更具經營綜效；而台積電則計畫以其雄厚的資源與技術人力，開拓矽基整合製程能力，試圖從技術端取得競爭優勢。
中國大陸LED產業在政府重點性扶持下，產業規模迅速擴張，並大舉切入磊晶/晶粒生產。以往我國LED磊晶廠商以中國大陸為最主要出口市場，未來數年勢必將面對中國大陸廠商逐步從低階晶粒至高階晶粒市場的傾銷，LED產業供過於求的危機正逐步升溫。
- 原物料價格上漲侵蝕我國連接器業者產品毛利率
期銅價格在2011年2月突破每公噸1萬美元關卡；而國際金價表現亦不遑多讓，於2011年第一季往每盎司1,500~1,600美元的高點持續邁進，加上漲幅同樣居高不下的錫價、塑料價格，使得上述原物料成本比重頗高的連接器業者承受了不小的獲利壓力。
銅合金材料、電鍍材料、塑膠材料三大主要關鍵原物料，總計就佔據高達5成的連接器製造成本比重，前述銅價、金價…等原物料2011年預計平均漲幅將維持在15%~20%水準，估計將侵蝕連接器業者約3%~5%毛利率。
廠商普遍寄望透過如Intel Sandy Bridge等新處理器平台推出之際，即參與內部連接器架構協同設計，以新料號報價漲價方式來提升新產品的訂價能力，並思考擴大銅合金材料比重較少的產品線比重(如LED TV用FFC軟排線) ，同時加重佈局太陽能、醫療、光通訊、車用警示安全相關系統…等高附加價值應用，由於此類市場背後隱含各國政府政策法規扶植力量，具備較大訂價空間，故可適度抵銷部份原物料上漲的成本壓力。
- 日本強震後電池芯廠重新思考料源採購分配
2011/03/11下午日本東北地區宮城縣外海發生規模8.9的強震，並引發超過10公尺高的大海嘯 ，影響所及為日本東北及北關東等區域之生產廠房。
台灣能源產業所需之電池芯主要由日本、韓國及中國大陸所提供，而日本對台主要電池芯供應商為Sanyo與SONY，其中，SONY有二座廠房位於災區，Sanyo廠房則並不在此次災區範圍內。
台灣所需電池芯只有8%來自於SONY，且SONY此次受災廠房主要以生產集團內部所需之鋰高分子電池為主，對台灣電池芯之供應並無影響，而且台灣電池模組廠尚有第三方採購來源，因此所需料源並無問題。
台灣電池芯需求對韓系廠商仍有較高之依賴(約佔整體之65%)，假若韓系廠商發生無法供料之情形，台灣模組廠面對的衝擊將遠大於此次日本震災的影響，故就電池芯料源採購之比例分配策略，或許有再重新思考之必要。
二、 2011年第一季重大事件分析：
(一) 日本東北強震，衝擊我國印刷電路板產業不大
2011/03/11日本東北發生強震，國內印刷電路板將可感受到轉單之效應；生產壓延銅箔的日廠JX日鑛工廠受損，但供應上並未受到地震明顯影響；而日本生產BT樹脂工廠有所受損，國內暫以庫存因應。
生產壓延銅箔的JX日鑛位於茨城縣的壓延銅箔工廠有所受損，不過JX日鑛在菲律賓設有壓延銅箔的生產線，所以對於壓延銅箔的供應，將會採用調度生產的方式來滿足客戶的需求。
生產BT樹脂的Mitsubishi Gas已恢復部分生產能力，並預計在5月初可恢復至地震之前的供貨能力；同樣Hitachi Chemical也正嘗試恢復生產半導體封裝材料。
日本發生東北大地震，雖有些廠房受損，日商將以調度海外產品的方式來滿足客戶需求，並且在恢復供水供電後，儘早恢復到震前的生產能力，以減緩對於下游廠商的衝擊。
(二) 東日本地震影響，被動元件廠利弊各半
2011年3月11日下午日本東北地區宮城縣外海發生規模9.0的強震，並引發超過10公尺高的大海嘯，以及後續因為福島核電廠之事件影響，災害範圍擴及東北及北關東等區域。位居被動元件產業強國的日本，也不敵天然災害的襲擊，在產能上遭受不小的波及。
下游客戶擔心缺貨而預先拉貨回補庫存，轉單效應也在地震後轉趨積極。其中，日本大廠電感元件及石英元件受損情況較明顯，產能均受到地震影響，因此台系電感廠及石英元件廠有機會受惠下游客戶轉單挹注。台系被動元件廠3月營收明顯增溫。
在地震後，不光是被動元件廠的產能受到影響，上游原材料鋁箔廠供給亦不穩定，導致鋁箔供應轉趨吃緊，價格也跟著調漲，對於原材料主要依賴日廠的台系鋁電廠而言，原材料價格調漲會直接反映在成本上。
除了日震帶來的轉單效應外，在地震後，日圓出現急升，未來將有機會帶動另一波的轉單效應，有助於台系被動元件廠進一步提升在全球市占率。另外，以中低階被動元件產品為主的台系廠，高階被動元件及材料多仰賴進口，因此藉此機會投入研發成本，朝高毛利、較具生產優勢的高階產品布局，並解決材料依賴進口的問題。
三、 未來展望：
採用Intel Sandy Bridge新處理器之PC/NB大舉問市、iPad-like等新興電子產品出貨，預期終端消費需求將上揚，預計2011年第二季我國電子零組件產業將較2011第一季呈現些微成長6.14%，規模達2,127億新台幣。
東日本地震目前雖然對第一季影響程度有限，主要是廠商安全庫存仍可支應，但若東日本復電狀況不佳，恐將造成第二季電子零組件上游原材料供應吃緊狀況。
全年展望部分，在平價智慧型手機、iPad-like平板電腦、Wii2等新興產品帶動下，我國電子零組件產業仍屬穩健成長狀況，預估2011整體電子零組件產值將比2010年成長15.32%，達到9,552億新台幣的市場規模。
作者 工研院IEK ITIS計畫 謝孟玹產業分析師
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