ARM在2011年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)展示最新 ARM Cortex-R5 和 Cortex-R7 多核心處理器以及最新 LTE 技術發展藍圖。ARM並與其合作社群(Partner Community)透過各種行動裝置展示與活動,共同展現持續研發基頻數據機以及開發 LTE 與 LTE-Advanced 市場的決心。

ARM的處理器技術與半導體科技發展同步,並提供高效能、低功耗的行動解決方案。在運算以及基頻傳輸處理方面,許多主流解決方案均已聚焦 Cortex 系列處理器應用。ARM表示,隨著ARM架構處理器廣泛用於市面上的2.5G / 3G手機中,目前各種3G基頻產品也都採用ARM處理器技術,至今全球已有95%的LTE基頻設計使用了ARM架構處理器。

ARM在MWC大會之前即公佈⋯⋯以 Cortex-R4 為基礎的進階處理器研發藍圖,而新一代 ARM Cortex-R5 與 Cortex-R7 處理器則提供了更高階的功能、效能表現與節能,並為適用於LTE及LTE-Advanced行動寬頻通訊裝置而更最佳化。

新一代 ARM Cortex-R 系列處理器可滿足 LTE或LTE-Advanced無線系統的即時需求,同時支援基地台與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸,卻不影響資料的完整性。此外, ARM Cortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案,行動裝置只需安裝小型電池,即可因應長時間運作所需。

ARM並與合作夥伴以及行動通訊生態系統共同推動行動通訊創新。這些合作夥伴包括Qualcomm、Renesas Mobile、Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等,都公開表示將持續與ARM攜手共進 LTE 及 LTE-Advanced 市場。

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