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韓國三星電子宣布，已從2011年3月上旬開始量產4Gbit的LPDDR2（low power double-data-rate 2）型Mobiel Ram。採用30nm級工藝製造。

採用40nm級工藝製造的上一代LPDDR2，2Gbit是最大的容量。因此，製造1GB的封裝產品時需要封裝4枚芯片，而使用此次的產品則只需2枚芯片。由此可將封裝高度降低20％，由1.0mm降至0.8mm。

該內存芯片將有助於相關廠商推出更加輕薄的產品。如果使用以前的產品，生產1GB (8Gb) LPDDR2需要使用4顆2Gb芯片，而如果使用4Gb LPDDR2，那麼只需要使用2顆芯片就可以達到相同的容量。這樣封裝尺寸可以減少20％，由1.0mm減少至0.8mm。同時還可以節能25％。另外與前一代40nm級s 2Gb LPDDR2 DRAM相比，30nm級4Gb LPDDR2 DRAM可以增加產量60％。

另外，此次的產品在提供1066Mbit/秒傳輸速度的同時，可將每個封裝的耗電量削減25％。據三星介紹，通過薄型化和低功耗化等，此次的產品可使智能手機和平板PC等便攜產品更加輕薄，並能延長電池壽命。

封裝2枚芯片的1GB封裝產品和單體芯片同樣從2011年3月開始了量產。另外，為相應要求移動DRAM大容量化的呼聲，還將從2011年4月開始量產封裝4枚芯片的2GB封裝產品。

三星半導體首席執行官兼總裁Wanhoon Hong表示：“4Gb LPDDR2的量產對於手機產業是一大進步，這可以使得我們的OEM客戶能夠快速推出與眾不同的高性能移動產品。三星將會繼續通過提供高性能，高容量綠色內存產品來推動市場的增長。”

三星公司認為基於新的4Gb LPDDR2芯片的解決方案將會讓相關廠商從中受益，這將會使得他們推出更具競爭性的產品，比如雙核心處理器產品，因為此類產品會需要擁有更高性能和容量的手機內存。

根據iSuppli公司的調研，2009年至2014年，高端智能手機的年增長率將會達到18％，這也將會導致手機內存市場的急速增長，該公司預測手機內存的同期增長率將會達到64％。