英飛凌科技(Infineon Technology)進軍已封裝矽麥克風市場,推出滿足高效能、低雜訊需求的MEMS麥克風系列產品。

這些類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板MEMS技術,擁有70dB訊噪比(SNR)。另外,可在135dB聲壓位準(SPL)下提供10%的極低失真等級。麥克風採用4mm x 3mm x 1.2mm MEMS封裝,極適合高品質錄音和遠場語音擷取應用。

現行的MEMS麥克風技術均採用聲波致動薄膜和靜態背板,而英飛凌的雙背板MEMS技術在兩個背板之間嵌入薄膜,因此能產生極為優異的訊號品質。此舉能獲得更佳的高頻抗擾性,實現更出色的音訊訊號處理,並將10%總諧波失真(THD)的聲學過載點提升到135dB SPL。

70dB的訊噪比較傳統MEMS麥克風最佳化了6dB。這樣的功能強化等同於讓使用者可從兩倍遠的距離說出語音指令,而麥克風截取到同質的音訊。此外,這些類比與數位麥克風擁有優異的麥克風對麥克風匹配能力(±1dB 靈敏度匹配與±2°相位匹配),適合陣列式實作,這些特色也讓MEMS麥克風適合用在高精準度的波束成型與降噪應用上。

低雜訊已封裝類比與數位MEMS麥克風將於2017年第四季開始供應工程樣品。預計於2018年第一季開始量產。

Source:Infineon Technology

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