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一般而言，汽車電子零組件特別強調可靠性，所以常被形容為採用落後於消費性電子產品10~15年的技術，但日本經濟新聞網站報導，2016年上市iPhone 7用的扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Package；FOWLP)技術，世界汽車零部件及系統頂級供應商電裝(Denso)考慮引進該技術，從2020年開始應用，將落後幅度減少到5年以內。
 
原本汽車電子業界看好的2020年代車用芯片封裝技術，是覆晶球柵陣列封裝(Flip Chip Ball Grid Array；FCBGA)，FOWLP可能到2030年代才廣泛採用，但因銷售量數以億計的iPhone 7已經大量生產，FOWLP的生產經驗累積很快，才讓電裝有意提早引進。
 
FOWLP技術的最大優點，在於不需要基板，可以讓整個模組宛如單一芯片，減低厚度與占用面積，同時也減少基板相關開支。這技術本來是針對接觸端子少的簡單模組設計，汽車業的毫米波雷達就有使用這種封裝的產品，因此電裝對FOWLP技術其實並不陌生。
 
隨技術逐漸成熟，電路較複雜產品的FOWLP封裝技術，也已開始發展，iPhone 7可以算是首度應用FOWLP封裝技術的多接頭大面積產品。電裝看到iPhone 7的成功，認為這個技術已成熟到可用在不允許任何錯誤的汽車業界，在2016年11月便開始宣傳，進行車用FOWLP封裝技術研究。
 
而且現在車用芯片數量快速增加，2010年左右一般汽車的芯片不過50個左右，安裝導航或倒車雷達的先進車輛，也只有100個左右；但到2015~2016年，一般汽車已經增到100個的水準，高級車甚至可以到200~300個；接下來自動駕駛技術引進與電動車普及，芯片數量還將快速增加。
 
雖然車用芯片需求大增，但車內能安裝電子系統的空間，難有明顯增加，因此能縮小厚度與占用面積，同時有更強防震、防水、與散熱潛力，甚至可以將復數芯片整合在單一模組內的FOWLP技術，對車用電子商而言，吸引力更強。
 
不過目前FOWLP還算是比較新的技術，進一步減低生產成本以及是用於更廣範圍的封裝材料，可以說都還在測試，並沒有哪種材料確定具有優勢，這對汽車廠而言，是個難以預料的風險，因此有些廠商看法還比較保守，是否能在2020年進入車市，尚待觀察。