專注於光通信高速芯片設計開發的華芯半導體科技有限公司（以下簡稱：華芯半導體）近日宣布，其自主開發的30G VCSEL(垂直腔面發射激光器)芯片已通過客戶測試，並實現規模量產。此舉可謂打破高速芯片海外壟斷的格局，填補中國光通信界無VCSEL芯片的市場空白。
華芯半導體30G高速VCSEL芯片研製完成並實現量產
據了解，華芯半導體經過一年的努力，攻克關鍵核心技術，成為我國唯一一家能夠提供高速VCSEL芯片的企業，打破西方公司的壟斷。該VCSEL芯片完全採用自主創新的專利技術，特別是獨有的納米層精確控制與補償外延技術和芯片BCB平整製程，使得該芯片具備高頻、高溫、高濕以及復雜電磁環境工作的能力，可大大降低數據中心的耗電量。此款850nm中心波長的VCSEL芯片的主要參數為: 功率大於3.5mW@6mA，RMS譜寬小於0.4nm，閾值電流0.8-1.2mA，斜率效率0.5-0.7W/A，達到國際主流廠家同類芯片的參數規格。
華芯半導體VCSEL芯片採用54片MOCVD大規模量產型機台，不僅產量大，且產品具備優異的一致性和穩定性。
隨著30G高速VCSEL芯片的成功量產，該公司在已有的10G產品的基礎上，推出了具有先進水平的國際主流25G產品，分別對應40G和100G高速通訊。下一步企業將開發更高速的56G產品以及3D感測VCSEL芯片產品，向國際一流廠家挺進。
近年來，由於互聯網和雲計算的發展，光纖通信的應用主體已經從電信運營商的中心機房轉向了數據中心。今天數據中心或許已經成為光通信最大的市場，數通市場的快速增長成就了國內一批光模塊企業的快速成長，但光模塊中的核心部件—VCSEL芯片卻一直沒有國內廠商的介入。今天，華芯半導體推出的30G VCSEL芯片將帶領中國光通信企業在數據中心市場獲得更廣闊的提升空間。
VCSEL芯片是被譽為數據中心與雲計算“血液”，自從1996年VCSEL被建議用於短距離數據通信以來，VCSEL一直在短距離數據通信中佔有重要的地位。直到40G、100G，多模技術（多模光纖和VCSEL相結合的技術）一直是數據中心光互連的主要技術。
而如今，除了通訊領域外，VCSEL芯片還可應用於快速發展的消費領域，特別是3D傳感、車載激光雷達以及超高清電視/VR等領域。近期蘋果iphone 8將採用VCSEL芯片實現手機3D傳感，受到其他手機廠商的密切關注與追捧。
關於華芯半導體
華芯半導體科技有限公司，成立於2015年12月，公司位於江蘇省泰州市姜堰區越美光電產業園，是泰州市政府與北京工業大學的產學研合作項目。公司致力於藍綠光半導體激光芯片和光通訊半導體激光芯片(VCSEL、DFB、EML等)的研究、開發與產業化，為我國激光顯示/電視與光通訊領域提供核心基礎的高功率與高速激光器件。如此快的速度實現我國VCSEL芯片的研發與產業化，創造了中國芯片史上的奇蹟。
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