近期封測行業熱鬧不斷，安靠科技收購FANOUT技術領先廠商NANIUM與長電先進FO ECP產品出貨破億隻。一個趨勢是，由於先進封裝製程帶來的中段工藝，晶圓廠和封裝廠有了更加緊密的聯繫，封裝廠在超越摩爾時代的地位也會上升，將面臨來自晶圓廠的挑戰和新的機遇。
先進封裝是延續摩爾定律生命的關鍵，具有廣闊市場空間。由於高溫和電荷洩露，7nm已經接近物理極限，而28nm之後工藝進步的成本效益可能會消失，因此摩爾定律發展至今遇到阻礙，而通過SIP等先進封裝技術變2D封裝為3D封裝，將多個芯片組合封裝形成一個系統的方式成為延續摩爾定律的關鍵，在提升芯片電路密度的同時由於去PCB化維持了較高的性價比。
根據Yole Develpopment，先進封裝市場將在2020年時達到整體IC封裝服務的44%，年營收約為315億美元，約當12英寸晶圓數由2015年的0.25億片增至2019年0.37億片。中國先進封裝市場規模在2016年將達到25億美元，2020年預計市場規模將達46億美元，複合年成長率達到16%；約當12英寸晶圓數CAGR則預計達到18%。
先進封裝佔比的提升，提升了封測廠在產業鏈中的地位，也對封測廠提出了新的挑戰。一方面，封測廠要積極應對上游晶圓廠在中道技術方面的佈局，另一方面，通過SIP技術開闢模組新的市場。但不論技術走向如何，封測技術在超越摩爾時代起到作用將會大幅提升。
封測廠的中道時代到來。由於先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，包括晶圓研磨薄化、重佈線（RDL）、凸點製作及3DTSV 等製程，晶圓製造與封測前後道製程出現中道交叉區域，使得晶圓廠的技術佈局逐漸向封測技術延伸。應用在蘋果A10芯片上的InFO WLP技術就是由台積電獨立研發生產，目前台積電的InFO技術在16nm FinFET上可以實現RF與Wi-Fi、AP與BB、GPU與網絡芯片三種組合。我們認為這可能表明一種趨勢，晶圓廠在加大封裝中道製程的佈局，由於晶圓廠在技術，資本的領先地位，並且存在大量已折舊完成的高精度設備（而封裝廠商需要購買新的設備製程），以上都會對封裝廠造成挑戰，產業鏈有可能從專業化分工向IDM或者虛擬IDM加強合作轉變（比如中芯國際入股長電科技）。
SiP封裝技術搶占模組廠利潤帶來新機遇。由於SIP集成不同工藝、技術、材料的芯片、MEMS等於一個系統，模組廠的利潤空間未來可能會向上游封測廠商轉移，帶來封測廠商新的機會。
因此，在先進封裝大潮下，我們認為半導體產業鍊格局有望發生轉變。中道製程的崛起為晶圓廠和封測廠開闢了一片新的空間，晶圓廠具有資本和設備優勢，而封測廠技術積累雄厚，雙方預計將展開新的博弈，未來虛擬IDM起到的作用將會加大，晶圓和封測的上下游產業鏈合作將會加深。而係統集成趨勢為封測廠商向下游擴展提供了空間。但無論技術走向如何，封測環節不再處於從屬地位，重要性會大大增加。而中國由於勞動力優勢，封測行業發展相對較快，技術積累相對深厚，為國內公司佈局先進封裝帶來了機會。
Source:海通电子研究
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