Melexis發布性能優異的TOF傳感器解決方案

邁來芯(Melexis)公司做為一家以啟發工程為理念,推動未來創新的全球化微電子公司,發布了一款面向挑戰性環境,可簡化並加速執行期間穩定性的飛行時間(ToF)三維視覺解決方案的芯片組、評估和開發套件。利用這個解決方案,Melexis公司可以繼續增強其在汽車及其它領域的TOF解決方案的專業知識和技能。

該芯片組展示了一個完整的ToF 傳感器和控制解決方案,支持QVGA分辨率,並提供無與倫比的日光穩定性和高達-40℃至+105℃的工作溫度範圍。在這款評估和開發套件的協助下,設計人員可以測試這款符合汽車要求的芯片組,並開始開發他們自己的定制硬件和應用軟件。

這款Melexis芯片組將該公司MLX75023——1/3英寸光學格式ToF傳感器和控制傳感器和照明單元並向主處理器提供數據的配套IC——MLX75123集成在一起。這些器件一起可以最小化元器件數量並減小三維ToF相機的尺寸。該模塊化EVK75123 QVGA評估套件旨在實現最大的靈活性,它結合了一個帶該芯片組的傳感器板、一個照明模塊、一個接口板以及一個處理器模塊。

MLX75023傳感器具有QVGA(320 x 240像素)分辨率及業界領先的高達120klux的背景光抑制能力。這款IC可以在小於1.5ms的時間內提供原始數據輸出,因此跟踪快速移動的能力卓越。MLX75123控制芯片具有12位並行相機接口和I2C連接,集成了4個高速模數轉換器(ADC)。集成功能包括強大的診斷能力,對感興趣區域、可配置時序、圖像翻轉、統計和開關調製頻率的支持。

由於MLX75023和MLX75123各自的佔用面積僅為7mm x 7mm和6.6mm x 5.5mm,因此它們所需的電路板面積極小。該芯片組優異的工作穩定性使其非常適合於針對汽車、監控和智能建築的設計以及包括機器視覺、機器人和工廠自動化在內的工業應用。標準工作溫度範圍在為-20℃至+85℃,同時其提供-40℃至+105℃的高溫選擇。高溫能力意味著該解決方案與替代解決方案不同——它可以滿足最小化主動冷卻的需要。因此,其可以降低噪聲,並實現進一步的熱管理相關成本和空間的節省。

EVK75123評估套件由四個垂直堆疊的PCB板,即傳感器板、照明板、接口板和處理器板組成,其外形尺寸為80mm x 50mm x 35mm,並配有一個恩智浦(NXP)公司i.MX6多核處理器。其照明單元有4個垂直腔面發射激光器(VCSEL),可選擇60°視場角(FoV)或更寬的110°視角唱選項以滿足從更廣泛的區域採集成像數據的需求。由於採用模塊化結構,工程師可以選擇其所需的模塊。例如,他們可以將傳感器板(包含ToF芯片組)和其他的硬件模塊結合使用,或者僅將其用作獨立模塊。該處理器板可以根據需要放在遠離傳感器板和照明板的位置。

Melexis公司光學傳感器市場經理Gualtiero Bagnuoli表示,“在傳感器和傳感器接口技術方面我們積累了專業知識,能夠為實現三維成像系統提供所需的先進芯片,產品擁有出色的日光穩定性,並能應對高溫環境。這款新的芯片組和相應的評估板為快速開發下一代ToF三維相機設計提供了一個現成的全面、完整集成化解決方案。”

Source:Melexis

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