意法半導體LPS22HB氣壓傳感器封裝
意法半導體LPS22HB是全球最小的氣壓傳感器，結合了Vensens工藝和新的Bastille工藝，實現了豐富的設計創新，具有高測量精度、穩固封裝設計、超小尺寸等優勢。該氣壓傳感器適用於各種便攜式設備的高度測量和天氣預報應用。
目前氣壓傳感器被集成到越來越多的消費電子產品與可穿戴設備中，例如智能手機、平板電腦、運動手錶、智能手錶以及手環等，使目標應用實現樓層識別和增強型位置服務，提高航位推測運算準確率，為天氣分析器、健康運動監視器等智能手機應用創造更多機會。因此，市場分析機構IHS預測，到2018年，全球用於消費性電子產品的氣壓傳感器銷量將接近10億顆。
LPS22HB不僅是世界最小的壓力傳感器，還是市場上唯一採用整體一次性成形塑料封裝，熱性能和機械強度均領先業界（耐撞擊能力> 20000g），同時提升了測量性能，並完美地解決了工作電流與噪聲的矛盾問題。這一切歸功於意法半導體這項被稱作“Bastille”的MEMS新技術。這項技術採用整體一次性成形穿孔格柵陣列（HLGA, Holed Land Grid Array）塑料封裝，芯片表面積僅為2 x 2mm，厚度不足0.8mm，是市場上最小的封裝。這一革命性封裝技術已經過意法半導體LPS25HB 2.5 x 2.5mm壓力傳感器的檢驗，因為本身設計即具備無塵防水的特性，所以不再需要金屬或塑料蓋以及附加的機械隔離格柵。
意法半導體高端傳感器及模擬器件產品部總經理Francesco Italia表示：“利用我們業界領先的MEMS製造工藝、先進的封裝技術和ASIC設計能力，意法半導體的LPS22HB是一個採用整體一次性成形塑料封裝，體積僅為3mm³，獨一無二的氣壓傳感器。我們再次提高了壓力傳感器市場的標杆，讓我們的客戶能夠為他們的客戶帶來更多的價值。”
新款氣壓傳感器具有很多不凡的特性，例如增強型溫度補償功能，使應用能夠在不斷變化的環境中仍可保持穩定的性能表現；260至1260hPa的絕對壓力量程覆蓋所有可能的實際應用高度（從最深的礦井到穆峰頂峰）；不足5μA的低功耗；壓力噪聲低於1Pa RMS。
意法半導體LPS22HB氣壓傳感器MEMS芯片
意法半導體LPS22HB氣壓傳感器ASIC芯片
Source:YOLE
留言列表
生技醫療產業 (1)