大陸正挾著高通、三星等外國兵團,大舉壓境台灣IC設計產業;業者指出,全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)12吋廠已宣布在重慶落腳,預計2017年啟動。學者警告,隨著美、韓等全球IC巨頭到大陸投資布局,大陸打造的本土IC產業鏈,不再侷限紅色,而是結合美、韓技術、大陸市場變身而成的彩色供應鏈,台積電的競爭優勢將急速流失。

工研院產業趨勢與經濟中心(IEK)智庫指出,大陸用市場換取全球IC大廠前往大陸,其對台灣IC產業的威脅,更甚大陸國家集成電路產業投資基金(俗稱:大基金),「這是比大基金還可怕」,不僅聯發科等台灣IC設計首當其衝,很可能在競逐5G等下世代產品,面臨出局,台灣自以為還擁有優勢的台積電,目前獨霸的競爭優勢,也很難再維持。

 

陸積極打造IC一條龍

IEK的智庫學者指出,物聯網和5G應用已是全球趨勢,大陸將會是全球最大市場,眼下除陸廠崛起外,國際半導體大廠也是積極布局。而由於IC設計業跟晶圓製造業是連體嬰的關係,隨著全球IC設計產業重心移轉,不難預見晶圓製造也會跟著轉移陣地。

該學者指出,大陸為打造IC一條龍的產業鏈,軟硬兼施,以美國高通為例,儘管面臨大陸控其反壟斷,仍前往大陸外,全球第2大格羅方德5月與重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU),也是看準大陸是5G等下世代資通訊的領導者與最大市場。

登陸N-1 二軍對一軍

學者指出,未來競逐大陸下世代IC應用的業者,將是全球最頂尖的一軍,因此,按照現行法規,台灣半導體廠想要赴陸投資,必須符合技術「N-1」規範等規定,避免技術外流風險。面對大陸市場已是「一級戰區」,還派「二軍」(指N-1成熟技術)去上戰場,恐怕是弊大於利,難與國際競爭對手比拼。

經濟部兩岸產業小組召集人杜紫宸也認為,目前台積電南京廠採用16奈米製程,對現有客戶而言或許足夠,但兩、三年後,很多的高階客戶可能會改用7、10奈米製程。言下之意,台積電未來要面對的競爭壓力,只會比現在還要大。

(旺報)

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