三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出，已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技，將跟台積電(2330)爭奪iPhone 8處理器代工大餅。不過，根據韓媒剛剛的消息，三星似乎因為晶片的省電效能不佳、遭蘋果(Apple Inc.)棄嫌，iPhone 8的訂單已由台積電一手包下！
韓國先驅報(Korea Herald)21日引述南韓線上媒體《News1》報導，未具名業界消息顯示，由於三星代工的iPhone 6S處理器“A9”耗電量高於台積電製造的版本，因此蘋果決定把iPhone 8的行動處理器全部交給台積電獨家代工，而iPhone 7的A10處理器也由台積全包。
話雖如此，三星最近在封裝技術的努力，仍然不可小覷。韓國時報、ETNews 6月14日報導，台積電雖然靠著優異的“整合扇出型”(InFO，integrated fan-out)晶圓級封裝技術，獨拿iPhone 7的A10處理器訂單，但三星電子與三星電機最近聯手推出新的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)技術，有機會藉此成為iPhone 7S處理器(即上文所指的iPhone 8)的代工廠商。
Hana Financial Investment當時則預測，三星最快會在明(2017)年上半年開始量產FoWLP晶片。
蘋果即將在今(2016)年9月推出次世代智慧型手機“iPhone 7”，但果粉可以先別急著存錢，因為分析師預估，愛瘋要到iPhone 8才會有重大創新，屆時應該會激發一波升級熱潮，甚至會有從敵對陣營跳槽的用戶加入搶購。
MarketWatch、Investor`s Business Daily等多家外電報導，瑞士信貸分析師Kulbinder Garcha 6月15日發表研究報告指出，明年正好是iPhone系列智慧機問世十週年，到時候蘋果應會跳過iPhone 7s、直接推出擁有許多創新特色的iPhone 8，至於今年的iPhone 7則沒有太多變化，至多僅有厚度變薄、儲存容量增加、Plus版有雙鏡頭等微幅提升。
根據Garcha的說法，iPhone 8的變革將非常顯著，預料會首度內建OLED面板與全玻璃螢幕，還可能取消回首頁鍵、改善觸覺回饋功能並支援無線充電，數位相機也會更加強大。
留言列表
生技醫療產業 (1)