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IC Insights 對2016年半導體產業前景看法最樂觀
（來源：IC Insights）

IC Insights的分析師Bill McClean是目前最樂觀的一個，他預測2016年半導體產業營收將成長4%；International Business Strategies (IBS)的Handel Jones則最為悲觀，他原本預期產業營收今年將衰退1.5%，但表示最壞也有可能衰退3%。而Gartner則是預測成長1.9%。

McClean看好產業前景的原因，包括全球GDP成長、英特爾(Intel)與台積電(TSMC)等大廠的樂觀財報預測，以及DRAM供應商預估產能吃緊；他預期，電子系統銷售量今年將成長2%，半導體資本設備銷售則將成長1%。長期看來，晶片營收年成長率平均可達6~7%。

但Jones則認為，記憶體晶片價格與智慧型手機銷售量將持續下滑；舉例來說，蘋果(Apple)今年iPhone銷售量可能只有4,800萬支，而非目前預估的5,200萬支。

在此同時，晶圓廠的14/16奈米高階製程晶片產出可能遭遇困難；Jones表示，只有Apple與三星(Samsung)正在推出採用FinFET製程的晶片，他估計，這使得晶圓代工業者有總計每月5萬片晶圓的高階製程產能閒置。無論如何，他預測晶片產業營收到2017年才會恢復個位數成長。

IBS 可能將今年度晶片銷售額成長率預測，由原先的-1.5%調降成-3%
（來源：IBS）

Gartner同樣認為晶片產業會有穩定成長，不過是從今年就開始，而且2014~2019年之間的平均成長幅度可達2.7%；壞消息則是，Gartner半導體製造研究副總裁Bob Johnson表示，智慧型手機銷售到2019年之前恐將繼續趨緩，屆時智慧型手機將成為像今日的PC一樣的飽和市場。

NAND快閃記憶體則將是一個「罕見的亮點」；Johnson表示，該市場到2019年的複合年平均成長率可達8.7%，固態硬碟應用的垂直NAND晶片銷售量將持續增加。物聯網(IoT)晶片的成長速度還會更快，不過物聯網在2019年對半導體銷售額的貢獻估計不到300億美元，約佔據晶片市場銷售額的7.2%，主因是該類晶片的平均銷售價格偏低。

不過Johnson也表示，這意味著物聯網將讓半導體市場遠離「惡名昭彰的廉價消費性電子產品」；他預期，企業將投資包括閘道器等各種設備，以分析並充分利用物聯網的實際價值。

Gartner 預測2016年半導體產業成長1.9%
（來源：Gartner）

中國正在尋求「外卡」…

分析師們儘管對市場預測看法不一，卻都同意中國將在接下來幾年於半導體產業界扮演重要、但不知道是什麼樣的「外卡」角色；該國據說將大舉投資千億美元，包括國有與私人基金來扶植自家的半導體產業戰力，希望能催生晶片製造強權。

Gartner 預測，到2020年中國將推出三大晶圓廠計畫，包括NAND快閃記憶體、DRAM生產，以及一座FinFET製程邏輯元件代工廠；而這也是該機構預測全球半導體資本設備支出今年能從衰退4.7%反彈，並在2014~2019年取得2.3%複合平均成長率的理由。

IBS的Jones表示，中國已經對上海華力微電子(Hua Li)投資50億美元，不過該月產能在3萬5,000~4萬片邏輯晶圓的代工業者，目前仍缺乏技術夥伴。到目前為止，中國政府的規劃者已經對三大晶圓廠計畫準備了200億美元資金，總投資金額可能提高到500億美元。

IC Insights 的McClean 則表示，他沒有看出中國目前積極想收購包括Fairchild等各種晶片供應商、以及試圖取得台灣半導體封測業者少數股份的幕後策略為何：「那些都沒有意義。」

中國也積極拓展在5G蜂巢式通訊技術領域的領導地位，這則是Jones認為將推動未來晶片產業成長的關鍵市場；他指出，全球九成的手機都是中國製造，光是華為(Huawei)就擁有7萬名研發工程師，該公司並已經在通訊基礎設施與手機領域取得世界領先地位。

此外分析師們也預期，晶片供應商之間的「整併瘋」將越演越烈，特別是那些遭遇成長瓶頸的業者；去年的晶片產業M&A主要集中在成本結構相對較高、獲利表現超過整體市場的業者，10件交易案中有8件都是如此，預期未來將會看到更多整併。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Chip Forecasts, Drivers Diverge，by Rick Merritt)