雖然市調與研究機構、半導體大廠陸續下修2015年全年全球半導體市場規模的目標值,但2015年大陸IC製造業景氣表現明顯優於整體全球市場,主要是大陸官方對於整體半導體產業的扶植力道不斷增強,也就是繼2014年6月發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,並成立千億人民幣等級的國家積體電路產業大基金之後,2015年10月工信部更正式發布《中國製造2025》,積體電路排名重點產業榜首,況且隨著境內市場需求成長以及全球半導體產業向大陸轉移的趨勢,國產半導體替代趨勢明確,晶片產業作為國家安全、資訊安全硬體基礎,戰略高度不容忽視。

預估2016年大陸IC製造業產值年增率將由2015年的26.40%再度攀高至27.78%,反映大陸國家扶植產業政策不斷加碼,力道不斷提升,更何況大陸積體電路產業國產化態勢才剛開始,擴張空間仍大,且國際領先的電子企業與大陸企業積極聯盟,這些企業對大陸的企業以及工廠進行大規模投資並且帶來大量業務,甚至大陸政府的政策支持與一級市場的資本力量,將一道促成在速度上、金額上、規模上均史無前例的收購浪潮,特別是以紫光為首的兆元人民幣資本湧入行業,開啟資本運作風潮,預計2016年紫光將藉由充分掌握大陸廣大內需市場的商機優勢,透過收購、入股等方式加值大陸半導體產業的自主化運動。

至於台廠佈局大陸IC製造市場而言,有鑑於大陸官方明文將《中國製造2025》列為大陸半導體產業發展方針,因而2015年12月7日台積電正式向投審會遞件申請赴大陸江蘇省南京市設立12吋晶圓廠與設計服務中心,預計於2018年下半年開始生產16奈米製程;聯電的兩岸佈局則領先台積電,聯電與廈門政府合資的廈門12吋廠──聯芯已完成廠房,2016年中即可開始進行設備裝機,2016年底進行試產;至於2015年10月力晶透過與合肥市府參股,成立晶合集成電路,初期月產能為4萬片,預定2017年完工,未來再視情況擴增到8萬片,主要採0.15微米、0.13微米、90奈米技術,提供面板驅動IC晶圓代工,未來將再延伸到生物晶片、物聯網應用晶片。
(作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員劉佩真)
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