2015/11/19 先進封裝產業現狀-2015版 @ 真乄科技業的頂尖投資團隊

矽/互連技術的發展趨勢

物聯網帶動半導體產業整合之潮也反映到高度動態的先進封裝領域。先進封裝需求和市場規模正在不斷增長。行業焦點正轉向集成和晶圓級封裝，實現功能驅動的技術路線圖和成本/性能曲線。

半導體行業變革正在進行中

最近在技術市場中發生的一系列事件表明：2015年標誌著信息技術（IT）和電子產業的一個激動人心的新時代開始。在半導體供應鏈方面，整個產業進入了一個深刻的整合階段，日益頻繁的併購活動重塑商業格局。過去幾十年，基於摩爾定律的前道工藝不斷縮小芯片尺寸和降低成本。先進的工藝節點並不會提高預期的成本收益，研發新的光刻解決方案的投資和10nm以下的工藝節點的設備投資將大幅上升。

隨著智能手機市場的日趨成熟，新的市場驅動力來自於物聯網（IoT）。移動市場繼續推動市場發展，物聯網的“觸角”已經伸向消費電子領域，如可穿戴設備和智能家居。物聯網市場、應用和技術的細分已經開始，整個行業的公司正進行重組、合併和收購，以調整其投資組合，提供一個完整的平台，並在市場上建立領先地位。

在技術層面，由於前道工藝（FEOL）對芯片尺寸縮小的盈利能力仍不明朗，而且物聯網應用多樣化，所以行業焦點正轉向先進封裝，以尋求：
*成本降低
*性能提升
*功能整合

微電子封裝技術演進

為了滿足市場需求，先進封裝領域專注於集成和晶圓級封裝（WLP）。新興的封裝技術，如Fan-Out WLP、2.5D/3D IC和系統級封裝解決方案，旨在縮小差距，重振成本/性能曲線。

先進封裝行業將如何演變？半導體供應鏈正在發生哪些變革？哪些封裝技術是未來幾年中最關鍵的？本報告將給您提供先進封裝行業的深入分析和未來發展趨勢，包括Fan-Out WLP、Fan-In WLP、Flip Chip和2.5D/3D。

本報告涉及的先進封裝內容

2020年先進封裝市場將達到317億美元

2014-2020年先進封裝營收預測

根據Yole預測，先進封裝市場營收將從2014年115億美元增長到2020年的317億美元，複合年增率為8%，主要驅動力來自於Fan-Out WLP和2.5D/3D的大量應用，以及Fan-In WLP和Flip-Chip的穩步增長。先進封裝目前佔據整個封裝市場的38%市場份額，預計2020年將增長至46%。

移動領域仍然是先進封裝的主要市場，如智能手機和平板電腦等終端產品。其它高出貨量的應用還包括服務器、個人計算機、遊戲機、HDD/USB、無線網絡硬件、基站、電視和機頂盒。物聯網應用已經市場上出現，首先以可穿戴設備和智能家居形式迅速蔓延。其它比較早期的投資包括智慧城市、聯網汽車、各種工業設備和醫療應用。

三款高端智能手機中的WLP應用比例情況

智能手機中的WLP應用

智能手機中的WLP應用（樣刊）

倒裝芯片擁有龐大的成熟市場，在封裝營收和晶圓出貨量方面都處於領先地位。Fan-In WLP在芯片出貨量方面領先，主要因為尺寸優勢。晶圓級封裝的採用量繼續上升。根據Yole和System Plus 對三款高端智能手機（iPhone 6 Plus、Samsung Galaxy S6和Huawei Ascend Mate 7）的拆解分析表明WLP的高普及率（平均值達到30%）。Fan-Out WLP有望在明年實現重大突破，可能由台積電（TSMC）的inFO PoP主導，其它Fan-Out多芯片解決方案跟隨。從長遠來看，由於物聯網的需求旺盛，晶圓級封裝市場擁有一個光明的未來，因為它具有很好的成本、尺寸和功能集成優勢。

2016年先進封裝晶圓的市場份額（包括IDM和代工廠）

由於WLP引腳數的增長、厚度和整體成本降低，以及Fan-In WLP演進和Fan-Out WLP技術突破，預計將導致倒裝芯片部分市場發生收購行為，封裝格局也將可能徹底改變。本報告全面分析了先進封裝產業，包括市場營收、晶圓和芯片出貨量、各種封裝技術的市場份額、不同類型產品採用先進封裝的情況，如模擬/混合信號、無線/射頻、邏輯和存儲器、CMOS圖像傳感器、MEMS、LED和LCD顯示屏驅動器。

Fan-In WLP技術路線圖