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　　SEMI(全球半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公佈的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。

　　2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，SMG調查發現，矽晶圓出貨量已連續兩季呈現成長趨勢。出貨量在今年第1季創新高後，第2季的出貨量再度刷新紀錄。

　　另方面，台灣半導體產業市佔率在過去五年持續增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的佔有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。不僅如此，台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資，也將為後續幾年的發展而鋪路。廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件。