物聯網商機可期，已吸引各半導體廠搶攻，高通於舊金山再發表兩款物聯網無線通訊晶片，並看好 2018 年非智慧型手機的物聯網裝置出貨量將來到 50 億個。
兩款新晶片分別為 QCA401 與 QCA4531。其中，QCA401 主要用來連接電燈、家用監視器等裝置，而 QCA4531 則是被用作驅動物聯網裝置的中樞，最多可同時支援連結 16 個裝置。
高通表示，QCA401 與 QCA4531 晶片已開始對家電製造商及其他物聯網裝置客戶出貨。除此之外，汽車、健康醫療、穿戴式裝置未來都是高通布局物聯網鎖定的目標。
高通總裁 Derek Aberle 指出，依據各分析師預估，物聯網產值規模介於 10-190 億美元之間，無論確切數字大小為何，都是英特爾、三星與博通等大廠無法忽略的市場。
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