英特爾(Intel)近日公布了鎖定高性能運算系統應用的新一代互連介面 Omni-Path 技術藍圖，表示此介面將大幅超越 InfiniBand ；不過 InfiniBand 互連解決方案供應商Mellanox很快回應，表示他們預期 InfiniBand 能保有在大型電腦叢集應用領域的地位。
在年度Supercomputing 2014大會上，英特爾發表了10奈米製程的未來版本Xeon Phi處理器，將整合Omni-Path介面；這種互連技術能支援100 Gbit/s的傳輸速率，更高的連接埠密度，以及號稱比目前的InfiniBand低56%的延遲。
此外英特爾表示，Omni-Path交換器晶片將整合48個連接埠，能減少電腦叢集所需的交換器；目前的InfiniBand 則支援36個連接埠；英特爾還為Omni-Path建立了一個目前有11位成員夥伴的專案，期望未來能進一步擴展業界勢力。目前InfiniBand 仍是高階電腦叢集互連技術領域的主流，在今年剛出爐的全球前五百大超級電腦中，有225台都是採用該介面。
英特爾在InfiniBand標準剛建立時也出了不少力，直到2011年與2012年，該公司向Cray等公司收購了數個互連介面設計團隊，著手開發緊密搭配其Xeon晶片、能與InfiniBand抗衡的新介面技術。Omni-Path支援英特爾多核心x86架構晶片Xeon Phi，該晶片是取代高階系統中GPU加速器的熱門方案，在最新全球前五百大超級電腦中有25台系統採用，僅次於獲得50台系統應用的Nvidia 晶片。
Mellanox 對於英特爾將未來Omni-Path產品與目前市面上InfiniBand 晶片比較的做法不敢苟同；表示英特爾才剛開始出貨14奈米製程技術晶片，因此支援Omni-Path的最新Xeon Phi處理器要上市，至少還要等上兩、三年。
Mellanox行銷副總裁Kevin Deierling表示：「已公布的InfiniBand技術藍圖顯示，該互連介面的性能仍將不段演進，我們相信我們將可繼續引領產業界，為高性能運算市場提供最高頻寬、最低延遲、最具成本效益的解決方案。」該公司展示了一款100 Gbit/s的InfiniBand交換機，能支援100公尺光纖傳輸距離以及8公尺銅纜傳輸；Deierling表示Mellanox將繼續為所有處理器提供InfiniBand方案，包括英特爾的Xeon Phi
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Intel Guns for InfiniBand，by Rick Merritt)
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