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Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)將推動WiGig認證計畫(WiGig CERTIFIED)。因應終端使用者對高速、巨量資料串流需求持續攀升,採用60GHz頻段且能提供Gbit/s等級傳輸速率的WiGig技術,在Wi-Fi聯盟的推動之下更加廣受市場矚目;目前包括高通(Qualcomm)在內的Wi-Fi聯盟內部成員,及其他新創公司皆正積極開發WiGig晶片方案,因此Wi-Fi聯盟已預定於2015年啟動相關產品認證計畫。

Wi-Fi聯盟資深行銷經理Tina Hanzlik表示,運行於60GHz頻段的WiGig技術,能提供Multi-Gigabit等級的傳輸速率,並且有低延遲(Latency)、具安全防護的連結(Security-protected Connectivity)等特色;雖然WiGig傳輸距離不及802.11ac Wi-Fi,但它能為裝置實現更高的傳輸速率,可與802.11ac相輔相成,讓2.4/5GHz的多頻Wi-Fi裝置亦能從60GHz無縫串流。

Hanzlik進一步指出,市場上正引頸期盼60GHz商用成形;許多WiGig產品也希望能與Wi-Fi CERTIFIED認證產品互通,以實現同時支援WiGig和Wi-Fi的功能,並在這兩種技術間無縫切換;因此WiGig認證計畫--WiGig CERTIFIED將於2015年底推出,以確保各裝置間的互通性(Interoperability),並為使用者提供符合產業標準的安全保護。

值得注意的是,目前較為成熟且可量產的WiGig晶片首推以色列晶片商Wilocity的方案,且該公司數月前又為高通所購併,為其他有意進入WiGig市場的開發商墊高進入門檻。

不過,高通創銳訊(Qualcomm Atheros)產品管理副總裁David Favreau指出,事實上,除了Wilocity之外,還有許多小型的新創公司同樣相當關注WiGig技術領域的發展並積極投入研發工作,2015年WiGig市場可望有另一番風貌。

Hanzlik亦透露,Wi-Fi聯盟內部尚有不少成員對WiGig技術有高度濃厚興趣,許多晶片設計案亦正緊鑼密鼓進行中。綜合許多分析師預測及Wi-Fi聯盟成員的共識,2015~2016年將可看到WiGig市場有明顯的增長。

此外,針對高通近日積極將802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大無線連結標準方案整合於行動裝置,並推出基於驍龍(Snapdragon)810處理器的參考設計,Hanzlik分析,高通的三頻(Tri-band)無線連結方案,將有助於WiGig獲得更多市場關注度,並推進WiGig認證計畫啟動的腳步,讓更多產品可參與測試及插拔(Plugfest)計畫。

根據Wi-Fi聯盟官方資料指出,WiGig最常見的使用情境包含筆記型電腦、平板電腦的無線擴充基座(Wireless Docking);與一次僅能串流一個影音資料的Wi-Fi技術相較,WiGig可同即時備份/同步串流多個超高解析度(UHD)/4K影音,甚至可做為室內纜線傳輸的替代方案。

資料來源:新電子

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