意法半導體(STMicroelectronics)在MEMS芯片大量被應用在消費性產品上,尤其是智能型手機,累計MEMS芯片出貨量已將近85億顆,未來MEMS芯片應用在穿戴式裝置、運動/健康監測、物聯網等領域,更是備受看好。

意法半導體(STMicroelectronics)執行副總Benedetto Vigna指出,感測器技術在過去10年改變了人類和電子裝置之間的互動模式,也大量被消費性電子產品和移動裝置產品採用,因此產品的用戶介面變得更為自然、滲透到生活各層面。

未來MEMS芯片和感測器芯片的發展目標,是物聯網生態系統市場,意法期許結合旗下的相關技術,讓物聯網應用所需的所有要素,都串連起來,包括MEMS芯片、感測器晶、嵌入式處理器、電源芯片、介面芯片等。

意法半導體至今在MEMS芯片上的累計出貨量已將近85億顆,包含50億顆的MEMS感測器和35億顆的執行器,全數涵蓋加速器、陀螺儀、壓力感測器、麥克風等,目前也擁有1,000項與MEMS技術相關的專利,應用領域包括消費性電子產品、醫療保健、環境科學等。

研調機構IC Insights統計,MEMS技術應用廣泛,其中以感測器應用最大,但在2012年MEMS感測器市場也曾出現1%衰退,之後的2013年表現持平,但預計2014年MEMS感測器的產值可達80億美元,年增率為13.8%,將創下歷史新高紀錄。

再者,2008~2013年MEMS感測器的產值與出貨量的年復合成長率分別為9.8%、23.4%,預估2013~2018年產值與出貨量的年復合成長率則分別為11.7 %和14%,達到122億美元的市場規模。


全球前四大MEMS供應商包括Bosch、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)和惠普(HP),也吸引不少台系和大陸的IC設計公司搶進,包括矽創、鑫創、矽立(MCube)等,大陸有上海矽睿、無錫美新半導體(MEMSIC)等加入。大陸的MEMS芯片有超過80%都用在智能​​型手機產品上,未來當地智能型手機出貨量增加,將帶動MEMS芯片需求進入高度成長。

意法半導體為了解決各種產品應用領域對於MEMS需求,以及加速產品上市時間,實現規模經濟的目標,以及強化核心技術標準化等,也建立自己的MEMS生產線。

意法在2006年建立第一條8吋晶圓廠生產線,平均一天生產500萬顆MEMS相關芯片,生產基地包括義大利Agrate、義大利卡塔尼亞、法國Rousset和Crolles,以及封裝測試廠馬爾他Kirkop和菲律賓廠房等。

同時,意法半導體也開始在量產的MEMS芯片上使用矽穿孔TSV 技術,使用垂直技術連結單一封裝內堆疊的多顆芯片,可縮小芯片尺寸和提升芯片效能。

另一個MEMS產業趨勢,是整合式芯片的問世,例如整合加速度計(G-Sensor)及陀螺儀(Gyroscope)封裝成單一芯片。

意法也開發出首款iNEMO Ultra產品,是整合6軸加速度計和陀螺儀雙芯片解決方案,並可搭配STM32超低功耗系列的微控制器,為移動產品、穿戴式裝置和物聯網( IoT)產品創造更多商機和實現更多可能。

來源: DIGITIMES發布者

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