SEMICON Taiwan 2014國際半導體展明天將開幕,今在展前記者會中,國際各大半導體廠齊派代表出席,其中,台積電(2330)行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時對於未來半導體發展前景指出,未來進入行動運算時代,半導體產業將面臨低功耗、感測元件製程提升及先進封裝上的挑戰。

另外,尉濟時雖看好物聯網未來2~3年後會有很大的發展,但他也認為,在產業生態系中,台積電扮演包括感測、電源等產品的供應者,但市場仍需要有系統公司整合的領頭羊出現,對於蘋果即將上市的智慧手錶iWatch,尉濟時坦言不清楚iWatch,但強調蘋果是很有潛力的公司。

對於目前半導體產業發展的問題上,應用材料台灣區總裁余定陸表示,半導體對設備業者來說是解決客戶最重要的課題,第1是技術問題,另更大挑是經濟上問題,主要在於成本上有無競爭效益,設備商的策略是要在最短時間發展出最符合成本的產品及找尋最合適的合作夥伴。

針對台灣的競爭優勢上,弘塑(3131)副總石本立認為,台灣優勢主要在於先進的技術優勢,其次是台灣發展本土機台與客戶端密切合作,可即時研發機台及設備能讓客戶的生產能快速實現。

設備大廠ASML(艾司摩爾)亞太區技術行銷協理鄭國偉則透露,極紫外光(EUV)進展階段性目標都有達成,預計2016年協助客戶進入量產,目前EUV微影技術發展已可滿足客戶10奈米及7奈米製程研發需求,在10奈米製程已可協助客戶有效降低成本,預計今年底每天可曝光500片晶圓,2016年底可望每天曝光1500片。(蕭文康/台北報導)

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