真乄科技業的頂尖投資團隊

因應智慧型手機和平板電腦對於 CMOS 影像感測器的需求持續成長，Sony公司日前表示計劃投資350億日圓(約3.4億美元)，用於擴增層疊型 CMOS 影像感測器的製造產能。
Sony預計將在目前的財政年度(2014年10月-2015年9月)期間，分別為長崎與熊本工廠挹注30億與60億日圓資金。而其餘的260億日圓則將在2015年財政年度投資於長崎工廠。

Sony在2014年1月宣佈投資成立山形技術中心(Yamagata TEC)，使其作為專注於打造層疊型 CMOS 影像感測器的設備據點。

最近的這項投資預計將使Sony完成製造的後續生產階段，讓在山形TEC進行母帶處理的半導體晶片得以在長崎TE完成分層處理，從而為Sony提供層疊型 CMOS 影像的全整合式生產系統。

層疊型影像感測器製程使單一晶片上的背照式畫素加進電路中，用於實現訊號處理。這種層疊構的母帶處理指的是製造光電二極體以及透過佈線與疊層型CMOS影像感測器接在一起。

這項投資是Sony中至長期計劃的一部份，目標在於增加影像感測器的總產能達每月約75,000片；目前Sony每月約60,000片的現有產能可望在2015年8月以前增加到每月約68,000片。

根據Yole Developpement的調查報告，Sony是2012年CMOS影像感測器的主導供應商。Sony的市場佔有率達21%，較Omnivision的19%與三星的18%更為領先。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Sony Invests in Stacked Image Sensor Manufacturing Capacity，by Peter Clarke)

資料來源:電子工程專輯