2013/06/03 經濟部通過全球光學「晶圓級次世代智慧型手持裝置鏡頭製程技術開發」等7項業界開發產業技術計畫。 @ 真乄科技業的頂尖投資團隊

經濟部日前召開業界科專計畫第176次指導會議，會中通過7項業界開發產業技術計畫，分別為全球光學股份有限公司、長興化學工業股份有限公司、華碩電腦股份有限公司聯合申請「晶圓級次世代智慧型手持裝置鏡頭製程技術開發」、李長榮化學工業股份有限公司、誠霸科技股份有限公司、恆橋產業股份有限公司聯合申請「精密凹板轉印技術於大尺寸觸控元件生產整合開發計畫」、長亨精密股份有限公司申請「航空渦輪風扇發動機導流壓縮器模組開發計畫」、榮剛材料科技股份有限公司、穎明工業股份有限公司、強新工業股份有限公司、精剛精密科技股份有限公司聯合申請「高溫超合金線材製作及扣件成型技術聯合開發計畫」、怡利電子工業股份有限公司申請「泛用型汽車停車導引系統開發計畫」、欣興電子股份有限公司申請「整合玻璃中介層之微線寬異質載板技術開發計畫」、敘豐企業股份有限公司申請「枚葉式小尺寸玻璃基板清洗設備開發計畫」。

一、全球光學、長興化工、華碩電腦共同研發晶圓級次世代智慧型手持裝置鏡頭製程技術

該案結合上中下游產業鏈並建構各項關鍵技術，全球光學將開發晶圓級微結構鏡頭與對位壓印設備之關鍵技術；長興化工開發高折射率UV(Ultraviolet, 紫外線)光學鏡頭材料供製程使用；華碩電腦進行次世代智慧型手持裝置整合測試，共同達成開發次世代智慧型手持裝置關鍵零組件國產化之目標。計畫完成後可提升台灣WLO(Wafer Level Optical, 晶圓級光學元件)製程設備及材料技術能力，達到完全自主開發，並提升鏡頭之成像品質。預計結案後3年內可創造銷售金額逾新台幣 1,000億元、衍生投資約新台幣500億元，增加就業機會5,000人。

二、李長榮化工、誠霸科技、恆橋產業共同研發精密凹板轉印技術於大尺寸觸控元件生產整合

目前大尺寸投射電容式觸控感測元件受到ITO(Indium Tin Oxide, 銦錫氧化物)玻璃之電性限制，需藉由特殊處理製程提升ITO電性並以多片拼裝方式以達到使用需求，此將導致觸控元件之生產成本提升、良率下降及透光度降低。該計畫擬開發精密凹版轉印製程技術之模具、轉印塗料及轉印介質等關鍵材料及組件，使其除具有黃光製程的解析度外，更具有印刷製程的低生產成本、低耗能及低汙染等優勢，製作線寬小於15μm之圖案化線路。計畫完成後可建立台灣在精密印刷製程之自主開發能力，進而取代黃光微影製程，打造台灣綠色科技島。預計結案後3年內可創造銷售金額逾新台幣 186億元、衍生投資約新台幣7.3億元。

三、長亨精密開發航空渦輪風扇發動機導流壓縮器模組

航太產業具有高度國際化分工的獨特性，不但技術層次極高，品質系統要求嚴格，驗證項量繁多，且產業關聯性牽涉廣泛，因此台灣多數業者僅能扮演國際大廠之Tier-2(二階供應商)或Tier-3(三階供應商)零組件OEM(Original Equipment Manufacturer, 原來設備製造商)供應商。因此，長亨精密股份有限公司擬開發單走道窄體飛機所使用的發動機—CFM56渦輪風扇發動機的倒流壓縮器模組，其為所有航空發動機中獨一無二的關鍵性組件。該計畫完成後除可進階國際航太產業Tier-1(一階供應商)地位外，並可提升關聯性產業技術水準，整合供應鏈體系，增進台灣航太產業全球競爭力。

四、榮剛材料、穎明工業、強新工業、精剛精密共同研發高溫超合金線材製作及扣件成型技術

我國雖為世界金屬扣件（螺絲螺帽）的主要生產國之一，但處於價值鏈的低利潤區域。要提升金屬扣件產品的附加價值，必須朝具備高強度、高耐溫性等高附加價值的汽車用與航太用超合金扣件進行開發。有鑑於此，榮剛材料科技股份有限公司主導以研發聯盟型式，由榮剛公司與精剛公司負責原材料盤元，強新公司負責抽線，穎明公司負責扣件鍛打及熱處理，結合上游（特殊合金材料）、中游（線材加工）及下游（扣件成型）的技術，合力開發高性能之超合金扣件。該計畫完成後將可提升國內在特殊合金扣件的製作技術，開發出符合汽車、航太規格之扣件產品，並有助國內扣件切入國外高階市場，以提升國內扣件之附加價值。

五、怡利電子開發泛用型汽車停車導引系統

怡利電子工業股份有限公司鑒於現有停車導引系統皆需與原廠的設計作整合，擬開發泛用型汽車停車導引系統，使用影像辨識取代紅外線判斷可停車格，車輛停車軌跡以方向盤向左/右到底為主，並透過影像偵測、安全警示等技術提高停車安全性。此技術不受原廠設計之限制，只須與車載系統作連結，可促進臺灣產業與國際車廠的串聯，建立停車導引系統新的合作模式。怡利電子為國內唯一汽車電子一階供應商，多年來致力於研發汽車自動通訊、汽車影音多媒體、汽車衛星導航、汽車電子控制元件等整合性產品，累積汽車電子專利共312項。計畫完成後，預計衍生產值達新台幣22億元，並創造225個就業機會。

六、欣興電子開發整合玻璃中介層之微線寬異質載板技術

半導體發展因應摩爾定律持續縮小晶片製程，對載板之線寬與線距之要求亦趨嚴苛，惟有機封裝載版本身材料與製程尺寸漲縮之問題，導致微細線路之良率一直無法提升。該計畫擬整合玻璃中介層之微細線寬異質載板之結構，將玻璃中介層埋藏於載板之內之技術，除能達到微細線寬線距之目的外，也可避免受外力影響造成損傷或破壞其功能。計畫完成後，所研發之中介層除提供良好的異質晶片整合環境外，總封裝費用成本將可減少15-20％，具備低成本之優勢，未來銷售金額可達新台幣14億元。

七、敘豐企業開發枚葉式小尺寸玻璃基板清洗設備
該計畫擬開發枚葉式小尺寸玻璃基板清洗設備，關鍵技術包含：錯列式排列超小滾輪輸送台、超小尺寸外徑高潔淨度磨刷、小尺寸基板輸送滾輪專用高壓幫浦扇形清洗機構等，可完全解決過去必須訂製卡槽夾具、清洗不完全且玻璃邊緣易破等問題。該案可提升國內相關產業的國際競爭力，並帶動國內產業研發風氣，提高國內量產設備自主性，預估計畫結案後3年內可衍生產值達新台幣 2億1,590萬元以上及增加就業機會35人以上。