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美商賽靈思 (Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)與同為混合記憶體立方體聯盟(HMCC)成員的Pico Computing公司,今日攜手推出業界第一可用於All Programmable UltraScale™系列元件的15Gb/s混合記憶體立方體(HMC)介面。Xilinx® UltraScale™元件可同時支援由64個收發器組成的4通道HMC頻寬,且運作速率可高達 15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP的體積小巧而又具備可模組化和高度擴充性,提供極高的記憶體頻寬與優異的每瓦效能。工程人員可利用此套解決方案著手進行高效能運算、封包處理、波形處理及圖像與視訊處理等應用的15Gb/s HMC設計。

混合記憶體立方體是一種高效能記憶體解決方案,提供前所未有的頻寬、電源效能與可靠性。HMCC已制定HMC技術規格,並持續建立其生態系統以促進廣泛採用。

賽靈思電源與記憶體技術行銷總監Tamara Schmitz表示:「顧客現可運用業界唯一已出貨的20nm FPGA,搭配已驗證的IP核心,在市場上推出各式15Gb/s HMC設計。UltraScale FPGA是目前市場僅有能夠支援4通道HMC的元件,可運用額外資料路徑和控制訊號收發器實現全效記憶體頻寬。」

Pico Computing的HMC控制器經高度參數設計,能提供優質系統配置以迎合客戶特定的設計目標。HMC的設定連結數量、內部埠位的數量和寬度、時脈速度、功率、效能、面積及其他參數可透過「撥號方式」就能精準達到所需效能。

Pico Computing 執行長Jaime Cummins表示:「Pico Computing的HMC控制器IP現可更加優化且方便地導入在Xilinx UltraScale元件上,提供極具效率與彈性的系統解決方案,能使HMC與UltraScale元件都能發揮其最佳效能,從而實現全新的高效能運算應用。」

資料來源:半導體科技

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