3D stacked BSI vs. 3D Hybrid BSI(Source: Yole Developpement)Click here for larger image

3D stacked BSI vs. 3D Hybrid BSI (Source: Yole Développement) 

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SAN FRANCISCO—Specialty foundry TowerJazz Thursday (March 23) rolled out a silicon photonic (SiPho) process to complement its silicon-germanium (SiGe) BiCMOS process used for manufacturing optical transceiver electronics.

“We are excited to be entering the silicon photonics foundry space in order to provide solutions to a greater portion of the optical transceiver market for our customers,” said Marco Racanelli, senior vice president and general manager TowerJazz's RF & High Performance Analog business unit, in a statement.

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A snapshot of some of the InP designs produced in Europe.

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近期,基於人體存在傳感器的應用與日俱增,例如眾多物聯網設備。不過,熱釋電紅外傳感器要實現穿透玻璃探測比較困難。這造成了許多產品設計限制。據麥姆斯諮詢報導,Asahi Kasei Electronics(AKM,旭化成電子)開發出了AK9752,一款短距離應用的人體存在紅外傳感器(探測距離約1m)。它能夠穿透玻璃探測,適用於精巧設計的便攜式筆記本電腦和家居信息產品等。
AK9752集成了AKM原創的InSb(銻化銦)量子紅外傳感器,其模擬前端電路能夠將紅外傳感器的電流輸出轉化為電壓變化,專用溫度計能夠測量紅外傳感器的溫度,還包含一個16位模數轉換器、I2C接口以及中斷輸出功能。

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Panasonic 21日發布新聞稿宣布,將追加收購西班牙汽車零件大廠Ficosa International SA 20%股權,目標在今年4月把持股提高至69%、將Ficosa收編為旗下子公司行列,以期望藉由加深與Ficosa的合作,強化車用電子鏡、先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用事業。Panasonic於2015年6月取得Ficosa 49%股權。

Ficosa為全球第3大車用門鏡商,2015年營收為11億歐元,並計畫於2017年開賣與Panasonic攜手研發的新型車鏡。

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20170324_Infineon_NP21P1

英飛凌科技(Infineon Technologies)運用4G經驗,透過先進的射頻(RF)技術與重要的建構區塊,實現行動通訊基礎設施和行動裝置的5G願景。

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根據致力於規劃新版半導體發展藍圖的工程師所提供的白皮書,傳統的半導體製程微縮預計將在2024年以前告終。值得慶幸的是,各種新型的元件、晶片堆疊和系統創新,可望持續使運算性能、功耗和成本受益。

在國際元件與系統技術藍圖(International Roadmap for Devices and Systems;IRDS)最新發表的一份白皮書中提到,「由於多間距、金屬間距以及單元高度同時微縮,使得晶粒成本迄今持續降低。這一趨勢將持續到2024年。」

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全球封裝產值增速回暖至5%,中國成為LED製造中心

全球LED封裝產值153億美元,增速回暖至5%,歐、美、日等國外廠商主導高端市場,中國LED雖起步較晚,正逐漸成為全球LED封裝器件製造中心,2015年中國產值份額達21%,首次位列全球第一,預計這一比例將在未來2~3年進一步提升。同時LED封裝行業集中度不斷提高,國內龍頭封裝企業盈利能力提升。

LED照明、小間距帶動LED整體需求穩步增長

2016年LED晶片、封裝、照明多輪漲價,2017年晶片龍頭三安光電,封裝龍頭木林森打響漲價發令槍,凸顯LED行業供需格局確定改善。LED封裝下游需求格局:照明+顯示佔比超過下游應用的2/3。2016年全球LED照明市場規模346億美元滲透率僅31%,2017年全球LED照明市場滲透率有望超36%,增速超過20%,智慧照明持續激發行業整體需求。2017年小間距LED顯示屏市場增速超過50%,整體持續供需兩旺。全球LED背光市場受OLED替代略有下降,背光產能向中國轉移加快。

LED封裝下游應用呈現新趨勢

根據集邦諮詢LED研究中心(LEDinside)相關報告,2015年整體車外照明用LED數量達到27.9億顆,預期2020年將有36.7億顆,其中遠近燈LED封裝的顆數CAGR達23%。UVC LED的應用市場逐漸展開,據測算2016年UVC LED殺菌與淨化應用的市場產值達2800萬美元,2021年將達2.57億美元,年復合成長率高達56%。物聯網催化紅外LED需求興起,預估至2020年IR LED產值的產值將達7.1億美元,年復合成長率達24%。Micro LED產品目前仍處早期,蘋果和sony正在大力推進,同時國外不少大廠也積極研發,預計2017年有望有商用產品問世。

Source:LEDinside


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