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目前分類:半導體製程技術/TSV/2.5D/Fan-Out/Photonics/FD-SOI (917)

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2011-09-01 2011/09/01 三星2011年第4季量產30奈米1.5GHz 4核心處理器Celox。 (46) (0)
2011-08-31 2011/08/31 GlobalFoundries試製20nm測試晶片 (21) (0)
2011-08-23 2011/08/23 Hot Chips:機器人、甲骨文T4和思科Sereno晶片亮相 (22) (0)
2011-08-20 2011/08/20 仿人腦晶片 可測食物鮮度 遇海嘯會示警 (32) (0)
2011-08-19 2011/08/19 2015年12英寸晶圓成主流產量將增長近一倍 (41) (0)
2011-08-18 2011/08/18 中芯縮減2011年資本支出 宣佈營運長辭職 (20) (0)
2011-08-17 2011/08/17 RELY研究計劃:晶片設計的新方法 (14) (0)
2011-08-04 2011/08/04 Epson感測平台簡化運動感測控制應用開發 (17) (0)
2011-08-03 2011/08/03 新研發製程可移植奈米電路到任意形狀、材料基板 (34) (0)
2011-07-29 2011/07/29 力成法說會重點、爾必達減單20% (154) (0)
2011-07-25 2011/07/25 2H2011全球晶圓代工產業產值年成長12.3% (41) (0)
2011-07-25 2011/07/25 22nm之後--下一代電晶體競賽開跑 (72) (0)
2011-07-25 2011/07/25 Maxim收購SensorDynamics專用感測器、MEMS解決方案的開發商和製造商 (9) (0)
2011-07-20 2011/07/20 IR為低功率應用推出雙PQFN及雙PQFN功率MOSFET (27) (0)
2011-07-15 2011/07/15 2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析 (81) (0)
2011-07-15 2011/07/15 應用材料公司以原子級製造技術挑戰電晶體極限 (24) (0)
2011-07-15 2011/07/15 台灣學生再奪2011微軟潛能創意盃嵌入式系統開發組冠軍 (24) (0)
2011-07-14 2011/07/14 2011-2012台灣蟬連全球最大半導體設備市場 (53) (0)
2011-07-13 2011/07/13 IHS:全球半導體庫存水位連七季上揚、記憶體與類比晶片是原凶 (58) (0)
2011-07-11 2011/07/11 【三星】科技業的魔鬼與天使 (133) (4)
2011-07-11 2011/07/11 3M創新半導體解決方案協助客戶大幅縮短生產與開發時程 (26) (0)
2011-07-09 2011/07/09 美商3M 擴大在台投資 (156) (0)
2011-07-07 2011/07/07 陸行之:晶圓代工陷供給過剩 (46) (0)
2011-07-07 2011/07/07 MIT科學家稱已實現9nm電子束解析度 (228) (0)
2011-07-06 2011/07/06 三星權五鉉看淡面板和半導體 (1) (0)
2011-07-06 2011/07/06 三星權五鉉看淡面板和半導體 (38) (1)
2011-07-05 2011/07/05 MIC:2011年台灣半導體產業 晶圓代工較具成長空間 (72) (1)
2011-07-01 2011/07/01 應用材料公司發表20奈米世代的突破性快速升溫技術 (29) (0)
2011-06-29 2011/06/29 18號文帶動中國IC設計業設立潮:衝擊700億元 (82) (0)
2011-06-28 密碼文章 2011/06/28 電子業能否再挺過下一次經濟衰退? (2) (0)
2011-06-26 2011/06/26 傳GlobalFoundries欲在紐約州興建另外一所新芯片廠 (64) (0)
2011-06-20 2011/06/20 應用材料推出鎢平坦化技術 打造先進晶片設計 (43) (0)
2011-06-16 2011/06/16 Gartner:2011年全球半導體資本設備支出將成長10.2% (12) (0)
2011-06-13 密碼文章 2011/06/13 台灣封裝基板廠產能 (5) (0)
2011-06-08 2011/06/08 思源科技LAKER客製化佈局系統 獲台積電28奈米參考流程採用 (60) (0)
2011-06-03 2011/06/03 中國「十二五規畫」將著重先進技術研發能力 (59) (0)
2011-05-30 20114/05/30 受惠半導體製程 光學元件挺進次世代 (74) (0)
2011-05-27 2011/05/27 台積電建構完成28奈米晶片設計生態環境 (36) (0)
2011-05-19 2011/05/19 日本VDEC採用思源VERDI偵錯軟體提升VLSI設計教育效率 (17) (0)
2011-05-17 2011/05/17 台積電宣佈加盟半導體製造聯盟Sematech (93) (0)
2011-05-13 2011/05/13 Diodes新型DFN3020封裝MOSFET 節省70%空間 (43) (0)
2011-05-11 2011/05/11 全球MEMS市場供貨恢復正常 (45) (0)
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2011-04-28 2011/04/28 推動3D晶片 Si2設立「Open3D」小組 (93) (0)
2011-04-27 2011/04/27 Komatsu、Ushio拆夥 影響EUV光源開發? (90) (0)
2011-04-26 2011/04/26 2010年全球Top20無晶圓廠晶片供應商 美國業者佔最多 (272) (0)
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