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根據 SEMI 最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告， 2015年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為1.31億美元， B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.03，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲103美元的訂單。 

該報告指出，北美半導體設備廠商 2015年1月份全球接獲訂單預估金額為1.31億美元，較.2014年12月1.38億美元相比減少4.9%，與去年同期1.28億美元相比則高於2.6 %。SEMI台灣總裁曹世綸表示：「2014半導體設備大幅成長，2015年開春走高，預估2015年半導體將持續看俏。」

去年12月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值滑落，再次跌破1，達0.98。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商去年12月份的3個月平均訂單金額為13.7億美元，較11月的12.2億美元增加12.3%，較前年同期的13.8億美元減少1.1 %。
出貨部分，去年12月份的3個月平均出貨金額為13.9億美元，較11月的11.9億美元增加17%，較前年同期的13.5億美元增加3.1%。
北美半導體設備製造商B/B值在去年11月止跌回升，重返1之上後，12月雖然訂單及出貨金額同步較11月成長，只是出貨金額微幅超越訂單金額，影響B /B值再度滑落，並跌破1的關卡，達0.98。
據研調機構VLSI Research估計，去年半導體設備產值成長17%；今年在晶圓代工及記憶體業者持續擴大投資，晶圓代工龍頭台積電今年資本支出達115億至120億美元，預期整體半導體設備產值可望再成長8%。

國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公布，2014年11月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.02，重新站回景氣多空分水嶺的1以上，並創8月以來新高。

SEMI表示，2014年11月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為12.171億美元、較10月的下修值11.023億美元大增10.4%，為5個月以來首度呈現月增態勢，但較2013年同期的12.4億美元減少1.7%。

國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）昨公布8月北美半導體設備製造商訂單出貨值B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.04，較上月的1.07略為下滑。雖出現連2個月向下滑落走勢，但仍連續11個月站穩在1以上，顯示包括晶圓代工及封測等半導體產業擴廠需求穩健。

北美半導體B/B值近一年來走勢資料來源：SEMI 非報系 記者王彤勻／製表

圖／經濟日報提供  

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（20）日公佈2014年5月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1，連續8個月維持在代表半導體市場景氣擴張的1以上。

SEMI指出，訂單及出貨金額均維持在14億美元以上高檔，製程升級是設備需求最大來源，顯示先進製程需求強勁。

國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公布，2014年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.03，為連續第7個月高於1，且訂單及出貨金額均呈現強勁的月增及年增動能，顯示半導體業景氣持續復甦。

被視為觀察半導體景氣指標的北美半導體設備製造商訂貨出貨比（B／B值），3月持續在高檔，達到1.06，比2月的1.01微升，連續六個月在1之上，意謂半導體景氣持續升溫。

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。

國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈，今年1月北美半導體設備製造商B/B值（訂單出貨比）初估為1.04、高於2013年12月的1.02，為連續第4個月高於1。SEMI台灣總裁曹世綸指出，半導體產業鏈積極進入先進製程，包括20奈米、3D封裝等，成為引領今年設備市場成長關鍵。

國際半導體設備材料協會（SEMI）今公布，2013年12月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為1.02，為連續3月均大於1。

SEMI這份初估數據顯示，12月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.8億美元、較11月的12.4億美元成長11.1%，且較前年同期的9.274億美元大增48.3%。

北美半導體設備市場訂單與出貨狀況 (單位：百萬美元)
（來源：SEMI，2013年12月）

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈，2013年9月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.97、創2012年12月(0.92)以來新低，連續第2個月低於1、且為連續第3個月呈現下滑。0.97意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值97美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，2013年9月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為9.753億美元，較8月的10.639億美元驟減8.3%、連續第3個月呈現月減，但較2012年同期的9.128億美元高出6.8%。

國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨（B/B）比值0.98，中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅動今、明年相關投資的重要力量。

國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)公布，7月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值下滑至1，但已連續7個月維持在1以上水準，顯示產業仍處於擴張期。

際半導體設備材料產業協會（SEMI）指出，北美半導體設備廠商7月份的三個月平均訂單金額為12.7億美元，較6月的13.3億美元減少4.6%，但比2012年同期的12.3億美元增加3.1%。7月份的三個月平均出貨金額為12.7億美元，比6月的12.1億美元增加4.6%，比2012年同期的14.4億美元減少12% 。

國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公佈，2013年6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10、高於5月的1.08，為連續第6個月高於1。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。2013年1月、3月的BB值(1.11)為近6個月的最高點。

SEMI這份初估數據顯示，2013年6月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.299億美元、較5月的13.213億美元增加0.7%，但較2012年同期的14.2億美元短少6.6%。

6月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.068億美元，較5月的12.234億美元下滑1.4%，且較2012年同期的15.4億元短少21.4%。