真乄科技業的頂尖投資團隊

繼台積電(2330)董事長、台灣半導體教父張忠謀喊出物聯網將成為下一個半導體產業的「Big Thing」之後，近年在中國智慧型手機晶片市場勢如破竹的IC設計大廠聯發科(2454)，顯然也有志一同看好物聯網後市。
聯發科董事長蔡明介今(4日)以「系統晶片，創造無限雲端可能」為題，首度於台北國際電腦展發表專題演講，探討聯發科對物聯網、雲端2.0等產業趨勢的看法。他指出，雲端2.0時代將於2020年到來，聯發科為因應該趨勢，也將推「模組化的解決方案」(Semi Turnkey)來搶食物聯網與穿戴裝置商機。

體積比咖啡豆更小的Aster系列晶片  

亞洲手機晶片龍頭聯發科股東會致股東報告書出爐，強調將鎖定4G LTE網路、物聯網、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等五大商機，將公司帶入下一個成長階段。

面對越來越火爆的可穿戴智能設備市場，聯發科已經做好了準備，於今年CES大會上已經展出了首款可穿戴解決方案-Aster，擁有面積小、整合度高等特點，前不久該可穿戴智能設備方案再度在世界移動通信大會上亮相，並有智能手錶樣品展出。

聯發科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業界傳出，聯發科首顆64位元4G LTE智慧手機系統單晶片獲得Google將於下半年發表的新款智慧機採用，成為Google重返中國市場的重要夥伴，為聯發科下半年業績點火。

手機晶片廠聯發科 (2454) 推出64位元8核心LTE系統單晶片(SoC)產品MT6752，預計第4季量產。

聯發科繼2月24日推出64位元4核心LTE智慧手機單晶片解決方案MT6732後，聯發科再推出64位元8核心LTE智慧手機單晶片解決方案MT6752。

聯發科指出，MT6752主要鎖定中階市場，與MT6732不同的是，MT6752內建8顆ARM Cortex A53核心，核心時脈達2GHz；另外，MT6752整合1600萬畫素影像訊號處理器。

聯發科MT6752與MT6732針腳相容，其餘功能也大致相同，都支援ClearMotion智慧視頻倍頻技術及MiraVision技術。

聯發科MT6752預計第3季初投入商用，第4季量產。

資料來源:中央社

在ARM宣布推出全新Cortex-A17處理器架構設計，聯發科也一併發表旗下採Cortex-A17與Cortex-A7組成「4+4」核心的MT6595處理器，其中同時整合LTE通訊功能，預期將以此強化與Qualcomm等廠於市場競爭。

根據聯發科所公布消息，預計針對中階以上手持裝置推出採Cortex-A17與Cortex-A7組成「4+4」核心的MT6595處理器。與先前真8核心處理器不同處，在於採用big.LITTLE技術概念打造的不對稱硬體架構設計，進一步在處理器效能有更明顯表現。

現在許多 Android 裝置都支援 Miracast 無線螢幕分享，但這項功能，還真是有人喜歡有人恨。喜歡它的，自然是享受從小螢幕轉到大螢幕的快感。至於那些不喜歡的，很多都是覺得兩個螢幕都放同一個畫面，「剝奪」了他們用小螢幕做其它事的權力。如果你屬於後者的話，聯發科在 CES 上展示的新技術應該會讓你眼前一亮。這項技術可以讓妳將行動裝置上的影片內容分享到支援 Miracast 的顯示器上播放，與此同時，你手中的裝置仍可正常運行其它應用，上網、電郵甚至遊戲，都不會對大螢幕上播放的影片造成影響。

隨著大陸4G牌照發放，聯發科亦展開快攻！聯發科首顆4G調製解調器芯片MT6590預料將在下個月開始出貨，此外4G的系統集成單芯片（SoC）MT6595已提前在本月出現在客戶的規格表中，並以8核心為主要設計，不難看出聯發科拓展高階市場的企圖心。

大陸工信部已正式發放3張TD-LTE執照給中國移動、中國聯通及中國電信等三大電信營運商，宣告正式進入4​​G時代。大陸自有的TD規格著重全球佈局，並立下「3G要跟上、4G當領導」的國家級目標，因此目前大陸工信部僅先發放TD-LTE的執照，期望以內需市場作為拿下全球市佔的基本盤，至於TDD/FDD-LTE技術仍以還在驗證混合網的階段為由暫未發放，估計也將在明年上半年完成發放執照。

10月31日，聯發科董事長蔡明介以實踐者的身份，與推出「破壞式創新」理論的哈佛大學商學院教授克里斯汀生（Clayton M. Christensen）在台灣會面。現在，若有人在他面前提及「山寨王」這名詞，他可是會皺起眉頭，在心裡說著：「麥擱（不要）叫我山寨王」。

客戶擴及國際品牌

ARM 與聯發科技(MediaTek)宣佈，聯發科技已取得ARM多樣技術授權，包括 Cortex-A50 系列處理器核心和新一代的ARM Mali 繪圖處理器(GPU)解決方案。獲得兩者技術授權後，將能使聯發科技及其顧客在中央處理器(CPU)和 GPU 技術取得研發先機。
ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：「聯發科技行動系統單晶片(SoC) MT8135是第一顆在異質多重運算組態下使用ARM big.LITTLE 架構的應用處理器。我們很高興能在此合作基礎上持續為消費者發展創新行動終端裝置。結合Cortex-A50系列處理器和Mali繪圖處理器將有助於聯發科技在業界保持領先地位。」

大陸媒體指出，甫合作四核心紅米手機造成市場話題的聯發科與小米，將再度合
作八核心手機，預定年底推出。

新款中低價智慧型手機、平板電腦下半年陸續出爐，當中的應用處理器（AP）市場更是成為各家封測廠商競逐的大餅，轉型朝邏輯IC封測發展的力成與聯發科合作長達1年以上的時間，終於開花結果，力成董事長蔡篤恭表示，下半年AP封測訂單出貨量成長可期，尤其在第4季將帶來顯著的營收挹注。

上市公司聯發科(2454)今日正式宣布發表專為平板電腦量身訂作之4核心解決方案MT8125。聯發科表示，MT8125解決方案支援其獨家「一模三板」架構，終端製造商可在單一設計下，開發支援3G HSPA+、2G EDGE或Wi-Fi等多款平板電腦，目前此方案已獲包括聯想IdeaTab S6000系列等多個指標客戶採用。

聯發科先前法說已上調今年平板電腦專用晶片出貨，估可達1000至1500萬套。另聯發科平板電腦專用解決方案正式發表時程較公司原預期第三季推出時程略早，且據了解，聯發科平板電腦專用的MT8125與MT8135具備語音通訊功能，相較陸商全志、瑞芯微等28奈米、4核心處理器價格高近倍，約落在10美元上下。

Miracast是Wi-Fi Alliance所訂定的點對點無線螢幕錄製(screencast)標準，也能讓消費者透過無線技術將手持式裝置上的內容顯示於大螢幕電視。下圖是在聯發科(MediaTek)非公開展示間內的Miracast方案展示。

聯發科表示，智慧電視、平板電腦及智慧手機等智慧終端裝置間的互動與技術整合將逐步加速，CES現場將展出整合Mircast認證的無線網路及近場無線通訊(NFC)技術，連結電視與手機兩大平台的智慧連網家庭解決方案。

聯發科指出，只要將智慧手機與電視相互輕觸，經由內建NFC晶片感應，便可快速建立兩個螢幕間的無線連結，不論是高畫質影音畫面，或音樂、遊戲等多媒體內容，都可直接相互傳輸，不須透過任何無線基地台。

聯發科還將展出4K2K超高解析度智慧電視單晶片解決方案MT5396，及無線連結解決方案MT7620A。

聯發科新產品推出加速，由台積電代工的首顆4核心晶片「MT6588」（指晶片代號）將於年底上市，最快明年1月至2月間量產，市場傳出，中國大陸品牌廠聯想和金立將拚首發。

聯發科去年搶進3G智慧型手機市場，先推出「MT6573」，今年規格拉升，改為推主頻達1GHZ的「MT6575」，並再推雙核心「MT6577」，在中國大陸品牌廠熱烈採用下，相繼獲得不錯的成績。

聯發科 (2454) 轉投資的處理器架構平台供應商晶心科技(Andes)，今(13)日宣布與全球知名的快閃記憶體應用控制晶片設計公司鑫創科技 (3259) 就AndesCore™ N903-S嵌入式處理器核心授權簽訂合作協定，協助鑫創成功開發出基於N903處理器的新一代USB 3.0產品。

晶心科技林志明總經理表示，鑫創採用晶心科技之AndesCore處理器核心，可協助客戶降低現有成本、提升系統效能、並大幅降低全系統功耗，無論是應用於USB 3.0產品，或是新一代高容量快閃記憶體儲存設備中，有效提升各種演算法的執行效能、降低記憶體用量，並達成最佳反應速度等種種好處。