真乄科技業的頂尖投資團隊

為了加速導入更大尺寸的半導體晶圓以大幅降低營運成本，英特爾(Intel)再也無法坐待新一代製程技術的漫長開發過程。等待其它廠商採取行動並不是這家全球主要半導體公司的行事風格。為了確保公司能取得成功，英特爾不惜砸大錢，在日前宣佈投資半導體設備大廠ASML。
英特爾公司表示將投資41億美元於ASML公司，「協助加速450mm製造工具與極紫外光(EUV)微影技術的開發」。

三個以Garand模擬域覆蓋的英特爾FinFET元件TEM影像。 / 資料來源：GSS公司

Intel announced its quad-core Ivy Bridge processors in April, but we've known that dual-core CPUs must be on the way too. And alas, the chip maker does have some up its sleeve -- 14, to be exact. Core i5 and Core i7 versions will be the first to ship, with Core i3 processors launching later this year along with new Pentiums and Celerons. Of the 14 dual-core processors, six are desktop-grade. The rest are mobile, though four are ultra-low voltage (which will be denoted by a U at the end of their name). Computex is just around the corner, and we expect to see plenty of Ivy Bridge systems -- especially Ultrabooks with ultra-low voltage CPUs -- there next week. In the meantime, we've already reviewed the Lenovo ThinkPad x230, a system running a dual-core 2.6GHz Core i5 Ivy Bridge processor. If you're into the nitty-gritty details, you'll find plenty to love in the Intel slides below the break.

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略，英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展，並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能，進一步縮小產品尺寸，以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。  

拓墣產業研究所半導體產業中心副理陳蘭蘭表示，受到Windows on ARM的衝擊，英特爾除力拱超輕薄筆電(Ultrabook)，防堵安謀國際(ARM)分食其PC市占率外，也將在行動市場採取更積極的態度反攻。日前英特爾在2012年北京訊息技術峰會(IDF)中，即揚言以低功耗凌動(Atom)處理器整合先前併入的英飛凌(Infineon)基頻技術，打造高整合度手機系統單晶片(SoC)。  

英特爾公佈了智能手機芯片業務赶超計劃。計劃的目標是，當智能手機、平板電腦和PC設備不斷融合之時，讓蘋果等大客戶繼續關注自己。在筆記本電腦和台式電腦上，蘋果依賴於英特爾處理器，但智能手機和平板電腦產品都採用基於ARM的設計，導致一些人擔心，蘋果Mac電腦可能某天也會轉向ARM芯片。

對此，英特爾首席執行官歐德寧表示：“我們的工作是確保我們的芯片如此有吸引力，可使Mac運行更良好或開發出更好的iPad設備，以至他們在做決定時無法忽視我們”。今年早些時候摩托羅拉移動和聯想等公司都宣布，計劃開發使用英特爾移動處理器的手機。雖然英特爾在智能手機處理器市場可能還是處於下風，但英特爾移動通信部門主管之一赫爾曼·尤爾（Herman Eul）認為，英特爾已經成為更廣泛無線半導體市場的“一員”，特別是在射頻芯片市場。自從英特爾完成對德國半導體製造商英飛凌無線資產的收購後，英特爾已經出貨了5億塊無線芯片組。英特爾為解決在智能手機處理器業務所面臨挑戰的方式，與在服務器和電腦市場上佔據支配地位的方式如出一轍：即利用其規模支撐競爭對手無法比擬的產能。英特爾正在努力將其移動處理器設計--基於與在筆記本電腦中占主導地位的x86處理器架構--與其最新製造工藝融合在一起。雖然競爭對手也都在努力開發28納米芯片，但英特爾計劃通過即將發布的22納米XMM 7260實現超越。隨後在2014年英特爾將推出14納米芯片。

Intersil Corporation近日發表特別為了支援Thunderbolt傳輸線而設計的主動纜線(active cable)方案。

歷經八年的準備， Achronix Semiconductor Corp. 已經名列英特爾(Intel)的 22nm FinFET 元件製程客戶名單中，並打算在2014年公開上市。
2010年， Achronix 決定將在台積電(TSMC)的代工業務轉移到在從未涉足代工領域的英特爾，當時這個決定震驚了整個半導體產業。而最令所有人感到驚訝的主要因素有兩點：

英特爾公司推出四核心第3代Intel Core (酷睿)處理器系列，為遊戲迷、媒體玩家以及主流使用者帶來驚人的的視覺效果與效能運算。新款處理器是全球第一顆採用英特爾22奈米(nm) 3-D三閘(tri-gate)電晶體技術的晶片，將內含於效能強大的高階桌上型電腦、筆記型電腦及輕薄型all-in-one (AIO)等機種。

在英特爾(Intel)負責製程技術部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。他認為，台積電(TSMC)最近宣佈只會提供一種20奈米製程，就是一種承認失敗的表示；而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流製程節點提供如 3D電晶體所需的減少洩漏電流技術。
「高通(Qualcomm)不能使用那種(22奈米)製程技術；」Bohr在日前於美國舉行的 Ivy Bridge 處理器發表會上宣布，該新款處理器是採用英特爾三閘22奈米製程生產。他在會後即興談話中對筆者表示：「晶圓代工模式正在崩壞。」

英特爾(Intel)總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)日前表示，該公司預期超輕薄筆電(Ultrabook)將在接下來幾個月達到「主流」價格點；他並在發佈英特爾第一季財報的分析師電話會議中表示，目前市面上已經有21款Ultrabook出貨，預期在2012下半年還將會有超過100款的新Ultrabook問世。
歐德寧表示，為推廣Ultrabook，英特爾在本月初展開了近十年來規模最大的廣告行銷活動；該公司正積極拉抬這種專門採用英特爾處理器、超輕薄筆記型電腦的消費者接受度。英特爾並已經提出「Ultrabook」這個名詞的商標申請。而英特爾旗下的風險投資機構，在去年推出了一筆3億美元的基金，專門提供給開發支援Ultrabook概念技術的新創公司。

So, there's still a little while to go before Intel gives Ivy Bridge a full unveiling, with official benchmarks, pricing and all those trimmings. But in the meantime, the BBC has detailed just how different this new architecture is compared to 32nm chips like Sandy Bridge and also AMD's coming Trinity processors. Most of this stuff we already knew -- like the fact that Intel has switched to a 3D or 'tri-gate' transistor design -- but what's new is a direct and official boast about performance. According to Kirk Skaugen, Chipzilla's PC chief, we can expect Ivy Bridge to deliver "20 percent more processor performance using 20 percent less average power." Now, judging from leaked desktop and laptop benchmarks, this broad-brush claim masks some very different realities depending on what type of CPU or GPU workloads you want throw at the chip, so stay tuned for more detail very soon.

研究機構 UBM TechInsights 已著手進行英特爾(Intel)最新一代處理器 Ivy Bridge 的拆解分析；該款晶片是英特爾首款採用22奈米製程以及3D電晶體技術的產品，尚未正式上市。有一些網路媒體猜測，英特爾可能最快會在4月29日發表該款產品，也有傳言指出，該晶片的上市時程可能會延遲至7月。

一位英特爾發言人表示，Ivy Bridge 處理器「很快」就會正式發表，他補充：「我們從去年底開始就已經進行該晶片的生產。」他的意思應該是指該晶片樣本，而UBM TechInsights已經取得了一顆在馬來西亞封裝，標記為3.3GHz Core i5-3550的Ivy Bridge處理器晶片，其裸晶面積尺寸為170mm2，小於目前Sandy Bridge i7 2600K處理器的208mm2。

麻省理工學院(MIT)的研究人員指出，今天我們都在使用晶片上匯流排和環狀拓樸，但它們所帶來的麻煩可能要比它們能貢獻的價值還要多，這也推動了晶片上網狀網路(on-chip mesh network)成為大規模平行處理器的首選架構。
“未來的多核心處理器將不得不透過把資訊轉化成封包的方法，像連網電腦一樣地進行溝通。每一顆核心都會有自己的路由器，它們會透過數個路徑中的任何一個發送封包，而路徑的選擇則取決於網路的整體情況。簡言之，環狀架構要比匯流排架構要好得多，但效能卻又比不上網狀網路。環狀網路無法擴展到超過16個節點，”麻省理工學院的電機工程暨電腦科學副教授Li-Shiuan Peh說。

IHS iSuppli的2011年全球前二十五大半導體供應商排行榜

因應雲端世界資料流量驚人的成長速度，英特爾公司發表締造紀錄的Intel Xeon處理器E5-2600系列。新處理器帶來領先的效能、最好的資料中心每瓦效能、突破性的I/O創新以及可信賴的硬體安全功能，促成IT進行擴充。新款處理器不僅是伺服器與工作站的核心，也將為全球領導廠商所採用，以打造新一代儲存與通訊系統。

The launch of Intel's Ivy Bridge processors has been pushed back until June, according to the Financial Times. Intel China chairman Sean Maloney told the FT that the processors were originally due in April, but have been delayed due to the new manufacturing process the chips use.

The Ivy Bridge processors are the first to use Intel's new 22nm process with 3D transistors. The new process allows for substantially reduced power consumption or increased clockspeeds, with Intel describing the performance gains in low-power chips as "unprecedented."

英特爾稍早前公開展示了採用 22nm 三閘極(tri-gate)技術的首款處理器 Ivy Bridge 技術細節。依照英特爾的預估，新晶片至少有四種不同版本，其中最大的一款將在160mm2晶片尺寸中整合14億個電晶體。
Ivy Bridge 具備20個 PCI Express Gen 3互連通道和DisplayPort控制器，這也是英特爾首款整合PCIe的晶片。此一轉變也代表著英特爾探索所謂 terascale-class 終端設備漫長過程中的一小步。

訊連科技宣布最新推出的旗艦影音編輯軟體「威力導演10」採用英特爾公司最新推出的連接架構，並於2012國際消費電子展在英特爾公司的攤位中展示。此應用程式主動為使用者展現出英特爾連續運算的先進功能。

Wintel-based tablet PCs may see their prices go as high as US$599-899 due to Intel and Microsoft both being unwilling to drop their related hardware and software quotes, and as a result, it could push consumers from wanting to purchase the devices, according to sources from notebook vendors.

英特爾在2012年國際消費電子展(International Electronics Show，CES)的記者會上說明，隨著首波Ultrabook裝置上市，正式開啟了運算經驗的新時代。英特爾副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Mooly Eden，與業務暨行銷事業群副總裁暨廣告與數位行銷部總監Kevin Sellers共同主持這場媒體說明會。