真乄科技業的頂尖投資團隊

隨著台積電28及40奈米良率不斷提高，加上產能利用率略為舒緩，代工價格也漸趨合理，近期國內外晶片開發商又一次增加資本支出，希望強化新舊晶片效能與成本結構的動作，讓台積電28及40奈米先進製程晶片設計開發案正持續增加。

高通(Qualcomm) 先進工程部資深總監Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)來實現晶片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業界對該技術價格和商業模式的爭論，將成為這項技術未來發展的阻礙。

半導體產值預估

隨著無人駕駛飛機、卡車和船隻等應用日益提升，過去專用於軍事電子領域的技術也逐漸拓展其應用範圍。

在某些情況下，軍用行動系統的複雜性甚至不如智慧手機，電子書閱讀器和平板電腦。截至目前，軍用行動裝置仍未採用多核心處理器或強韌的虛擬化軟體，事實上，這類應用才剛開始建立開放式的應用平台。然而，這類應用卻也推動了軟體定義無線電(SDR)和感測器技術的發展。

2010年~2015年全球半導體資本設備支出預測 (單位：百萬美元)

藉由推出一款全新的雙核心應用處理器 Exynos 4212 ，三星電子(Samsung)希望在競爭激烈的行動CPU市場中擴張版圖。 Exynos 4212 基於雙核心 ARM Cortex-A9 ，採用該公司低耗電32奈米高介電層/金屬閘(HKMG) 製程，將每核心時脈速度拉高到1.5GHz，今年第四季開始提供樣品。

1.5GHzExynos處理器

Struggling wireless chip vendor ST-Ericsson NV has announced that it is collaborating with software company Metaio GmbH to support augmented reality with its NovaThor chips for smartphones and tablet computers. Metaio (Munich, Germany) was founded in 2003 and has developed the Unifeye Viewer image recognition system and software design kit.

ST-Ericsson (Geneva, Switzerland) said it would work with Metaio on joint research projects exploring the use of high-definition mobile augmented reality applications, the use of multiple sensors and 3-D stereoscopic imaging. 

Augmented reality is a fusion of real-world images and relevant digital information such as text, images and graphics. It uses the ability of camera-equipped mobile devices to recognize buildings and objects based on geolocation information and access to remote databases, which allows contextual information to be drawn down and overlaid. Pioneered in some military applications these technologies are starting to be touted for smartphone and tablet computers.

"We believe that increasing innovation efforts and joint research projects with metaio will considerably boost the number of mobile augmented reality applications available for smartphones and tablets," said Bjoern Ekelund, head of ecosystems and research at ST-Ericsson, in a statement. Ekelund said Nova and NovaThor chips support Metaio's mobile augmented reality SDK and that ST-Ericsson can now offer the SDK to developers.

In 2010 Qualcomm opened its own R&D center for the design and development of augmented reality and related technologies in Vienna, Austria.

三星電子營收

台灣巴斯夫宣佈其化學機械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）新廠正式於桃園觀音啟用。此新廠專為製造巴斯夫研磨液產品而設立，於九月底正式投產，為先進半導體製程提供創新的CMP barrier研磨液（Planapur T系列）以及STI研磨液（Planapur S系列）。CMP新廠將整合現有龍潭廠的產能，以更豐沛的資源全力支持成長強勁的CMP業務。

半導體裝置及設備公司青睞的晶圓廠與機台自動化產品設計商暨製造商 Crossing Automation Inc.推出其 18 吋分類機—Spartan 450。同時，該公司宣布其全新分類機已接獲一半導體領導龍頭的訂單。此平台預估將於 2012 年第一季出貨。

國際研究暨顧問公司Gartner昨表示，半導體的存貨天數預計在第3季達到「令人擔憂的高水準」，消費者與企業支出恐較預期疲弱。Gartner預期，半導體業將於年底展開庫存修正。
Gartner資深分析師Gerald Van Hoy表示，半導體產業進入第3季時的庫存水準略微偏高，產業界必須控制產量的增加，並採取措施以降低累積的庫存，預期接下來幾季都將進行庫存調整，預計「產量和銷售量於2012年第2季時恢復大約平衡的狀態」。

GLOBALFOUNDRIES與三星電子擴展了兩家公司間的合作，宣佈將把兩家公司於全球製造晶片的半導體廠，用新的高效能與低漏電28nm高介電金屬閘極(HKMG)技術進行生產。這種技術是特別為流動裝置應用所開發的，在相同的頻率減省60 %的有效電力 (active power reduction) ，或是在45nm低耗系統單晶片(SoC)設計上同樣漏電情況下提升55% 的功效。

GLOBALFOUNDRIES宣布了該公司的20nm製程在因應市場方面的一項重大的進展。格羅方德半導體利用電子設計自動化(EDA)的領導廠商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation、 Mentor Graphics Corporation、與新思科技( Synopsys)的流程，成功的製出測試晶片。格羅方德半導體已準備就緒，要讓顧客評估該公司的20nm設計。

國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體營收減緩，預估全年營收為2,990億美元，2010年減少0.1個百分點。Gartner於第二季發表的展望報告，原預測全球半導體營收年增率可達5.1%，此次已是今年第二度下修。

ADI(Analog Devices,Inc.)美商亞德諾公司為車用電子穩定控制、延遲偵測與音高估測等應用，宣佈推出 ADXRS800 iMEMSR 陀螺儀，該產品採用專利的差動四槓桿結構設計，可大幅減少線性衝擊與振動的影響。ADXRS800經過車用安全度認證，是最穩定、抗振動的汽車級陀螺儀，具有持續性機電自我檢測功能，確保陀螺儀輸出信號的完整。

SEMICON Taiwan於9月7日以CEO高峰論壇為三天的盛大活動揭開隆重序幕。有鑑於消費者對電子產品的要求日益嚴苛，再加上製程微縮的持續挑戰，已使半導體產業的發展形勢漸趨險峻。為此，SEMI特地邀請台積電研發副總經理蔣尚義、明導國際董事長暨執行長Dr. Walden C. Rhines、IMEC總裁暨執行長Dr. LucVan den hove，以及應用材料全球半導體業務事業服務群總經理余定陸等嘉賓，以「突破現況，捍衛未來」為題，剖析產業發展趨勢，為業者帶來因應未來挑戰的前瞻洞見。

SEMI於今年7月正式通過成立「台灣3DS-IC標準委員會」，該委員會將與北美3DS-IC標準委員會共同合作制定相關標準，以便讓低成本、大量生產的目標能早日實現。新成立的委員會將由日月光集團的賴逸少博士、京元電子陳文如，以及工研院的顧子坤博士三位主席，共同帶領台灣3DS-IC業者投入標準化工作。