市場研究機構 IHS 估計，全球工業半導體市場將以9.7%的複合平均年成長率(CAGR)，由2013年的348億美元規模，在2018年成長至552億美元；企業資本支出與宏觀經濟持續成長，特別是美國與中國，有助於激勵工業半導體市場的需求以及銷售額成長。
根據IHS的最新報告，工廠自動化、大樓/家庭控制以及商用飛機對工業半導體元件的需求不斷增加；實際上，工業半導體銷售額在2014年第三季季成長率仍只有4.7%，但2014年全年度銷售額則估計較上一年度成長了16.8%。在各種工業半導體產品中，發光LED的成長率尤其強勁，銷售成長率達到23.4%，由2013年的63億美元增加至2014年的77億美元；離散功率電晶體以及閘流體(thyristor)銷售成長率則為13.4%，由55億美元增加至63億美元。
2015/03/15 2.5/ 3D Wafer-level system integration: a closer look..Yole Développement recently launched the 2015 market and technology report entitled ‘Status of the CMOS Image Sensor Industry’. This report analyses the recent trends that are reshaping this industry. Sony has excelled in mobile photography and therefore captured a quarter of the global image sensor market. Yole Développement had a great opportunity in interviewing Mr Yasuhiro Ueda, SVP Corporate Executive, Senior General Manager of the Image Sensor Business Division of Sony Corporation to find out more about the future of Sony and of CMOS Image Sensors in general.
| 1- What is Sony Device Division’s importance within Sony Corporation? |
STATS ChipPAC is now the world leader in the packaging of devices using FOWLP, with a good existing customer base and a very strong pipeline of projects. As published in the new report from Yole Développement "Fan-Out and Embedded Die: Technologies & Market Trends", Yole analysts are expecting a growth of 30% per year for the next 5 years. At the early days, STATS ChipPAC and Nanium were the only players in that field; now multiple companies are willing to support this platform, including OSAT, specialized packaging house and even front end foundries.
Now it is the time to discover with Dr. Seung Wook Yoon, Deputy Director, Product Technology Marketing, STATS ChipPAC, how the company has structured its activities, development and manufacturing infrastructure in order to take full benefit of this growth.
Yole Développement: Could you please introduce STATS ChipPAC activities in general and its involvement in the Fan Out packaging platform?
Seung Wook Yoon: STATS ChipPAC has been actively developing embedded packaging technology for over 10 years. We were the first OSAT to fabricate integrated passive devices on silicon and establish an R&D facility dedicated to developing advanced integration technology including through silicon via (TSV) and embedded die packaging. When Infineon introduced the first generation of eWLB in 2007, we viewed this as a dynamic technology with the scalability to address the demand for rapidly increasing I/O densities in smaller semiconductor packages. eWLB quickly became an important cornerstone of our wafer level portfolio and we have taken a strong leadership position in driving technology and manufacturing innovations for next generation FOWLP technology.
在今年初於法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產業的業界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，採用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比採用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對於電子製造產業帶來重大變化。
半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發表對於封裝與IC製造市場的看法。
索思未來科技(Socionext Inc.)宣布正式開始營運；這家新成立的公司整併了富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)兩家日本公司的大型系統晶片(LSI)事業群，並獲得日本政策投資銀行投資。索思未來預定將召開股東大會通過人事任命，包括董事長暨執行長西口泰夫、總裁暨營運長井上周，以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 與2名監事 (含1名聘任監事)。
索思未來科技整合了富士通半導體與松下公司擁有的工程技術、眾多產品的智慧財產權及廣大的客戶群等經營資源，成為日本系統LSI大廠，並專注於影像成像與光纖網路等核心技術。索思未來科技是一家總部設於日本橫濱市的全球企業，在日本京都及其他地區設有7家分公司，另外在亞洲、美國及歐洲等地設有15個分公司及辦事處。
就在昨天的ISSCC（International Solid State Circuit Conference）國際固態電路會議上，三星的舉動令業界感到驚訝，全球首次展示了10nm FinFET 半導體製程。當時業內人士紛紛表示，三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款10nm 工藝用於移動平台的處理器。
實際上，作為韓國高科技巨頭，三星在半導體製造方面已經非常超前，目前僅有三星一家可以正式大規模量產14nm FinFET 工藝的移動設備芯片，而此前在工藝方面極有優勢的英特爾卻一推再推。雖然在芯片領域，三星在業務方面尚未上升到高通或者英特爾的高度，但三星的芯片發展可謂神速，迎來的是對統治級競爭對手的直接挑戰。
晶圓代工龍頭台積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產 10奈米製程，屆時將能與英特爾(Intel)並駕齊驅；「我們的10奈米製程性能表現，包括速度、功率與密度，將會與我們認為英特爾為其10奈米技術所定義的規格相當；」台積電企業通訊部門總監Elizabeth Sun表示：「憑藉技術實力，我們認為能在10奈米節點拉近差距。」
而台積電首度表示，今年預期將會有半導體產業界最大規模的資本支出，其目標是鞏固其晶圓代工市場領導地位，以對抗英特爾、三星(Samsung)與Global Foundries等競爭者。台積電將 2015年資本支出預算提高至115億美元至120億美元，較 2014年成長11.5~20%，主要原因是對市場的先進製程需求深具信心。英特爾的 2014年度資本支出為101億美元，今年則預期維持在100億美元左右，增減5億美元。
Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) started volume commercialization in 2009/2010 and started promisingly, with initial push by Intel Mobile. However, it was limited to a narrow range of applications – essentially single die packages for cell phone baseband chips – reaching its limit in 2011. In 2012 big fab-less wireless/mobile players started slowly volume production after qualifying the technology.
It faced strong competition from other packages such as wafer-level chip scale packaging (WLCSP) in 2013/2014. Intel Mobile also backed off from the technology, and the main manufacturers reduced their prices in 2014, creating a transition phase with low market growth.
As shown in figure 1, we now expect strong growth. Today, the market is worth almost $200M and we anticipate 30% CAGR is in coming years. One of the key factors driving this is the arrival of 2nd generation FOWLP. More customers are also being convinced, a wider range of potential applications reached, and technology qualifications started during the transition phase completed by strong fabless players.
2015/02/24 Do you want a very thin package for a multiple die SiP? Go for FO WLP...國家集成電路產業投資基金（下稱“大基金”）很快將向紫光集團的芯片業務投資100億元。這將是大基金成立以來的最大金額投資。
與此同時，國家開發銀行將與紫光集團達成總額為200億元的融資貸款合作。300億元，這是中國芯片設計領域最大的一筆產業投融資，足以看出政府對手機芯片產業的高度重視。
隨著摩爾定律(Moore's Law)持續進展至未來的半導體技術節點——11nm和7nm，業界需要更先進的測量工具——一種更精密的比例尺——，至少必須比目前測量的半導體更精密10倍以上，才能取得成功，從而推動摩爾定律持續進展。
目前最精密的測量工具可達到4nm精密度，是由美國加州的aBeam Technologies Inc.聯手勞倫斯柏克萊國家實驗室(Lawrence Berkeley National Lab；LBNL)共同開發的，他們結合採用了電子束微影、原子層沈積以及奈米壓印技術。針對新標準持續擴展摩爾定律至7nm，美國能源部阿崗國家實驗室(Argonne National Laboratory；ANL)最近攜手aBeam與LBNL，共同開發了至今最精密的測量工具——線距可縮小至1.5nm。
美國半導體產業協會(SIA)引述世界半導體貿易組織(WSTS)的最新統計數據指出，全球半導體產業在 2014年達到了3,358億美元的創紀錄銷售業績，較2013年成長9.9%；其中DRAM表現最佳，年度銷售額較前一年成長了34.7%。
以區域來看，四大區域市場出現自2010年來首次的全部成長；其中美洲市場成長率表現最佳、達12.7%，亞太區市場成長率表現第二、達11.4%；而景況不佳的日本市場也是自2010年來首次呈現成長，儘管幅度僅0.1%。
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