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日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議，擬共同設立日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），日月光持有合資公司 51% 的股權，TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。

TDK 具有電感設備及硬碟磁頭製造能力的優勢，成功開發 SESUB 技術專利強化超微化處理與材料且大幅降低晶片厚度至 50 微米，內埋到四層塑膠基板中。

SEMI（國際半導體設備材料協會）最新統計指出，無晶圓廠的營運模式，徹底改變半導體產業型態，讓台灣和韓國受惠晶圓代工業務，成為後起的半導體製造大國，去年全球晶圓廠產能，台灣以21%居首，其次為日本、韓國。

IC Insights預測2015年半導體產業資本支出有望達到690億美元，比2014年的650億美元增長6%。市場研究機構半導體情報（Semiconductor Intelligence）對2015年半導體資本支出按公司做了統計，結果顯示存儲器廠商和晶圓代工廠佔了大頭，主要存儲器廠商資本支出佔半導體行業總支出的38%，而主要晶圓廠支出合計則佔了27%。

存儲器廠商和晶圓代工廠合計佔2015年行業總支出的約三分之二，三星、台積電和英特爾三家公司加起來佔了全行業支出額的一半。

再次奪回全球第二大晶圓代工廠頭銜的聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)，在4月底的財報發布會上表示，該公司將跳過20奈米節點，目標是在今年第四季開始提供客戶14奈米 FinFET製程投片服務。 

聯電目前最先進的28奈米製程在該公司今年第一季營收的貢獻度，由去年第四季的7%增加為9%；聯電在去年終於進軍了這個競爭對手台積電(TSMC)已經主導近五年的技術節點，將跳過20奈米製程，將下一個製程節點鎖定14奈米FinFET，以追趕競爭對手台積電與三星(Samsung)。三星在今年初開始生產14奈米FinFET晶片，而台積電則計畫在今年中開始量產16奈米FinFET產品。

市場研究機構 IC Insights 預測，恩智浦半導體(NXP )與飛思卡爾半導體(Freescale)合併之後的新公司將擠進 2015年全球前十大半導體供應商(依銷售額)排行榜；而在該排行榜上恐怕只剩唯一的一家日本業者。

IC Insights將於稍後發布更新版的 2015年 IC產業趨勢分析報告McClean Report，內容除了2014年全球前五十大半導體與IC廠商銷售排行榜，還包括各類IC產品的銷售排行；根據該報告，2014年全球前十大半導體供應商中只有兩家是日本公司，包括東芝(Toshiba)與瑞薩(Renesas)，但隨著NXP與Freescale將在今年稍後合併，將把東芝擠出前十名之外。 

針對荷蘭半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holdings NV)售出15台極紫外光(EUV)微影系統給一家神秘美國買家的新聞，業界分析師們分別提出了不同的反應與看法。雖然很少有人懷疑英特爾(Intel)就是買家，但這項交易的條款以及EUV是否為半導體製造準備就緒等細節仍不明朗。

EUV微影技術雖然已經用了幾十年了，由於存在光源不足的缺陷，至今仍無法提供製造先進晶片所需的良率與產能。ASML長久以來已經在這方面發佈了幾次重要的系統升級，但最近的進展仍遠低於生產目標。

國際研究暨顧問機構Gartner最新統計，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年大幅增加16.1%。其中，台積電以251億7,500億美元營收，拿下53.7%的市占，穩居龍頭地位；聯電則因近期在28奈米技術領域迎頭趕上，成功擠下GLOBALFOUNDRIES，重新奪回第二名寶座。

工研院IEK表示，中國大陸江蘇長電併購星科金朋後，全球封測委外專業代工產業市佔率可提升到第4名，逼近矽品營業規模。觀察中國大陸封測產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，2010年以來中國大陸封測產業總產值(含外資)成長快速，2011年開始中國大陸(含本土、外資、合資)IC封測產業總產值追上台灣、成長率領先台灣。

從產值比重來看，去年中國大陸封測產值91%是外資及合資，中國大陸封測代工本土廠商江蘇長電、天水華天以及南通華達微電子產值比重約9%。

全球第4大封測廠新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）預計本季底正式出售給中國江蘇長電，星科金朋在台子公司台星科昨率半導體業之先召開股東會，董事長暨總經理翁志立超低調，對於外傳台星科也將出售一事，他表示將由未來大股東新加坡淡馬錫控股公司決定。

台積電是台星科的第一大客戶，佔去年營收比重達45%，較前年的36%為高，第二大客戶為格羅方德（GF）（佔營收比21%）、第三大是AMD（約佔營收比14%），三大客戶合佔80%營收比重。

晶圓代工大廠台積電(TSMC)近日宣佈將推出精簡型、低功耗版本的16奈米FinFET製程，並公佈其更先進奈米製程技術藍圖；台積電預定自今年中開始量產最新的16奈米FinFET Plus (16FF+)製程，並在2016年展開 10奈米製程生產。 

在20奈米晶片正式量產之後，台積電宣布於2015年中開始量產 16FF+ 製程，該公司並表示採用此新製程的晶片性能可提升10%，功耗能比20奈米晶片低50%，週期時間(cycle time)則是20奈米晶片的兩倍。台積電共同執行長劉德音(Mark Liu)並在於美國矽谷舉行的年度技術大會上表示，該公司新製程到今年底將有超過50款晶片投片(tape-out)，包括應用處理器、繪圖處理器(GPU)以及汽車、網路處理器。

著高科技公司的價值越來越不平衡——不成比例地傾向於軟體業務，帶來明顯的問題是：現在誰還願意辛辛苦苦地去設計高成本、低利潤的硬體？

這個問題已經成為數十年來矽谷的晶片供應商經常抱怨的問題。

從製造商的立場來看，除非實現矽穿孔(TSV)所增加的成本以及隨之而來的所有製程步驟都能夠因為晶片性能優勢而得到大部份的補償，或是製程與材料成本大幅降低，才可能加速3D IC的量產。 

因此，在今年初於法國舉行的歐洲3D TSV高峰會上，一個重要的問題是如何才能將擁有成本平均分配到整個供應鏈？ 

市調機構IC Insights指出，全球半導體元件出貨量的平均年增率在2009～2014年間約為7.6%，預估2014～2019年將攀升至8.2%；2017年總體出貨規模更將突破一兆顆，其中74%為光電、感測及離散元件，26%為積體電路(IC)。

樣子像蜂巢，但是尺寸卻比蜂刺還要小。美國研究人員開發出的一種新的裝置可以控制光束在更緊密的彎管繞行，同時還不會影響到光束強度和完整性，有望將計算設備的內部傳輸率提高上千倍，從而為下一代超高速計算奠定基礎。

供應鏈傳出，台積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此台積電近期加速設備採購進度，擬大幅擴增為蘋果代工的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程產能，目前規劃每月5萬片，明年大增至9.7萬片，增幅將近一倍。圖／經濟日報提供分享台積電昨（22）日不對單一客戶與訂單置評，強調內部對16奈米效能信心十足。

台積電供應鏈分析，以台積電16奈米為蘋果準備的產能擴增進度，幾乎已可確定台積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨拿更新一代的A10處理器大單。

蘋果擴大對台積電釋單，帶動後段封測形成群聚效應。業界人士透露，蘋果已決定將新一代應用在iPhone 6s或iPhone 7的處理器封測訂單交給封測龍頭日月光，下一波A10處理器封測夥伴增列矽品，讓台灣封測廠持續發光。

蘋果擠下三星成為全球智慧手機龍頭，龐大的手機處理器也將以台灣為製造及封測重心。但被點名可望承接蘋果訂單的日月光、矽品，均不願對客戶與接單狀況置評。台積電供應鏈透露，台積電正積極建置後段封測產能，以利為蘋果等關鍵客戶提供一條龍服務。